金溢科技:11月12日获融资买入432.97万元,融资余额1.29亿元占流通市值比例4.55%,低于近一年30%分位水平
新浪证券-红岸工作室
11月12日,金溢科技跌3.18%,成交额7384.61万元。两融数据显示,当日金溢科技获融资买入额432.97万元,融资偿还574.60万元,融资净买入-141.63万元。截至11月12日,金溢科技融资融券余额合计1.30亿元。
从融资指标来看,金溢科技当日融资买入432.97万元。当前融资余额1.29亿元,占流通市值的4.55%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:金溢科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-12 | 432.97 | 574.6 | -141.63 | 12,940.4 | 5.09 |
| 2026-11-11 | 1,144.13 | 484.87 | 659.25 | 13,082.03 | 4.98 |
| 2026-11-10 | 974.4 | 891.47 | 82.93 | 12,422.78 | 4.87 |
| 2026-11-09 | 222.64 | 273.06 | -50.42 | 12,339.85 | 5.12 |
| 2026-11-06 | 340.03 | 300.23 | 39.8 | 12,390.26 | 5.08 |
| 2026-11-05 | 402.87 | 519.16 | -116.29 | 12,350.47 | 4.94 |
| 2026-11-04 | 319.97 | 655.74 | -335.77 | 12,466.76 | 5.11 |
| 2026-11-03 | 533.25 | 563.85 | -30.6 | 12,802.53 | 5.40 |
| 2026-11-02 | 756.59 | 944.18 | -187.59 | 12,833.13 | 5.35 |
| 2026-10-30 | 632.31 | 1,741.33 | -1,109.02 | 13,020.72 | 5.66 |
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金溢科技11月12日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1.25万股,融券余额20.57万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
| 表:金溢科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-11-12 | 0 | 0 | 0 | 20.57 | 1.25 | 0.01 |
| 2026-11-11 | 0 | 0.05 | -0.05 | 21.25 | 1.25 | 0.01 |
| 2026-11-10 | 0.04 | 0 | 0.04 | 21.46 | 1.3 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0 | 0 | 0 | 19.64 | 1.26 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0 | 0.02 | -0.02 | 19.4 | 1.26 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 0 | 0.02 | -0.02 | 20.21 | 1.28 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 1.06 | 0.04 | 1.02 | 20.02 | 1.3 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.08 | 0 | 0.08 | 4.19 | 0.28 | 0.0018 |
| 2026-11-02 | 0.06 | 0 | 0.06 | 3.03 | 0.2 | 0.0013 |
| 2026-10-30 | 0.02 | 1.01 | -0.99 | 2.03 | 0.14 | 0.0009 |
公开工商与资本市场披露信息显示,深圳市金溢科技股份有限公司注册及主要经营场所坐落于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座19层01-07号、20层01-08号,公司于2004年5月20日完成工商注册设立,2017年5月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市,长期聚焦智慧交通与物联网赛道开展技术应用开发、核心产品创新及市场化推广布局,从最新主营业务收入结构维度拆解,智慧收费板块贡献营收占比达67.93%,为公司第一大收入支柱业务,汽车电子板块紧随其后贡献19.97%的营收占比,其余业务板块合计贡献9.69%的营收占比,智能网联、物联网细分赛道分别贡献1.27%、1.14%的营收占比,整体业务营收结构清晰呈现出以智慧收费为核心基本盘、汽车电子为重要增长极、新兴细分赛道稳步布局的发展格局。
从股东结构来看,截至9月30日,金溢科技股东户数2.69万,较上期增加14.02%;人均流通股5897股,较上期减少12.29%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-9月,金溢科技实现营业收入2.83亿元,同比减少13.65%;归母净利润-9244.41万元,同比减少212.17%。
分红方面,金溢科技A股上市后累计派现5.83亿元。近三年,累计派现5206.69万元。
机构持仓方面,截止2026年9月30日,金溢科技十大流通股东中,华夏行业景气混合A(003567)位居第二大流通股东,持股476.49万股,相比上期增加111.28万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股450.44万股,相比上期增加42.04万股。华夏卓越成长混合A(024928)位居第七大流通股东,持股277.30万股,相比上期增加4700.00股。
综合来看,金溢科技当日股价下跌3.18%,成交额7384.61万元,融资净偿还141.63万元,杠杆资金交投低迷,多空分歧极小。公司前三季度营收同比下滑、归母净利润为负,业绩承压,后续行情需等待基本面边际改善信号。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。