长川科技：11月12日获融资买入2.84亿元，融资余额22.62亿元占流通市值比例1.82%，低于近一年30%分位水平

11月12日，长川科技涨3.69%，成交额57.90亿元。两融数据显示，当日长川科技获融资买入额2.84亿元，融资偿还3.40亿元，融资净买入-5582.74万元。截至11月12日，长川科技融资融券余额合计22.80亿元。

从融资指标来看，长川科技当日融资买入2.84亿元。当前融资余额22.62亿元，占流通市值的1.82%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。长川科技11月12日融券偿还1.77万股，融券卖出1.05万股，按当日收盘价计算，卖出金额205.15万元；融券余量9.16万股，融券余额1789.68万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州长川科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区创智街500号，公司于2008年4月10日完成设立登记，2017年4月17日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务聚焦于集成电路专用设备领域的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，测试机品类贡献营收占比达54.08%，分选机品类贡献营收占比为33.47%，其余业务板块合计贡献营收占比12.46%。

从股东结构来看，截至9月30日，长川科技股东户数10.18万，较上期减少15.31%；人均流通股4808股，较上期增加18.08%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，长川科技实现营业收入59.42亿元，同比增长57.25%；归母净利润17.65亿元，同比增长103.92%。

分红方面，长川科技A股上市后累计派现4.33亿元。近三年，累计派现2.54亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，长川科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2182.60万股，相比上期减少692.02万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第三大流通股东，持股1126.56万股，相比上期增加289.65万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第六大流通股东，持股556.54万股，相比上期增加232.49万股。易方达创业板ETF（159915）位居第七大流通股东，持股538.11万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第十大流通股东，持股405.25万股，相比上期增加41.75万股。

综合来看，长川科技当日股价小幅收涨、成交额近58亿元，融资净流出凸显杠杆资金分歧，两融余额双双处于低位。公司前三季度营收、净利同比大幅高增，基本面支撑扎实，后续随着筹码集中，行情或随半导体赛道景气度逐步修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。