在今日的三季报业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，三季度公司整体销售收入再创新高，客户对人工智能配套芯片的需求增长快于预期，带动收入超出指引上限；四季度虽为行业传统淡季，但公司业绩有望“淡季不淡”，全年销售收入预计超过120亿美元。
受强劲业绩指引提振，中芯国际港股盘初涨超6%，报51.9港元，成交额突破23亿港元；中芯国际A股涨超3%，报115.16元。
Q3客户对AI配套芯片需求超预期
中芯国际联合CEO赵海军表示，三季度，公司整体销售收入再创新高，达到31.9亿美元，环比增长6.1%。比起三个月前，我们看到，客户对诸如BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片提拉需求的增量速度比原先预期更快，使得三季度收入超出指引上限。
从量的方面看，公司加快新产线验证、弹性调配已有产能，约当8英寸季度出货量首超300万片，环比增加5.7%。从价的角度看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。
销售收入以地区分类看，中国、美国、欧亚占比分别为90.8%、7.8%和1.4%；从金额来看，中国区销售收入环比增长7%，主要原因为中国客户需求增长速度高于公司整体需求增长速度，公司相应调配产能，满足客户需求。
分尺寸看，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为79%和21%，保持平稳；从金额看，12英寸和8英寸晶圆收入环比分别增长9%和4%，主要由于客户需求饱满，且公司扩产以12英寸产线为主。
晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为14%、18%、41%、7%、19%。从绝对值来看，智能手机和消费电子环比分别下降8%和1%，需求仍较为疲弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和公司的前瞻性平台部署，相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。
三季度公司毛利率为29.9%，环比增加4.6个百分点。主要是因为客户提拉要求紧迫，为支持客户出货，公司相应减缓了工程和研发投片，在月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上，产能利用率提升至97.3%，环比增加3.6个百分点，产出环比增加高个位数百分比，显著摊薄了单位晶圆成本，从而抵消了折旧费用环比上升2.3%对毛利率的负向影响，带动毛利率环比改善并超出指引上限。
Q4淡季不淡，全年收入预计超120亿美元
赵海军表示，第四季度是行业传统淡季，但公司业绩淡季不淡。虽然手机、部分消费类订单有所走弱，但公司充分发挥多工艺平台的协调性调配能力，将释放出来的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。
四季度，公司预计出货量保持稳健，产品组合变化及价格随行就市推动平均销售单价上涨，预计收入环比增长4%到6%；同时我们看到，折旧、原材料等成本压力持续增加，以及四季度公司增加工程和研发投片量，使得产能利用率在扩产产能持续释放的基础上略有下降，所以给出的毛利率指引与上季度指引持平，为26%到28%。
根据前三个季度未经审核的财务数据，及四季度的指引中值，公司全年销售收入预计超过120亿美元，较去年同期增长接近三成；在折旧总额较去年增长约三成的情况下，毛利率预计在26%左右，同比增加约5个百分点。
资本支出方面，赵海军表示，全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性，虽不会影响今年的扩产规划落地，但可能对全年的资本开支执行带来扰动。
2027年晶圆供应将非常紧缺
在业绩会上，有投资者关注AI需求的持续性。
赵海军表示，中芯国际与客户共同认知是AI方兴未艾，电力供应等市场环境对AI需求没有影响，算力产业整体仍处于供不应求状态，需求、用户都在增加。
对晶圆代工行业来说，赵海军表示，预计2027年晶圆供应将非常紧缺，目前的供需状况将会延续；到2028年中期及下半年，行业已宣布扩建的存储产能将超过算力及配套芯片的量，与人工智能相关的存储供需将达到平衡，不过算力及配套芯片产能仍将紧缺。“中芯国际将按照客户规划及需求建立产能。”
AI需求有望拉长半导体上行周期
展望可预见的未来，行业确定性主要体现在两方面：
一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；二是全产业链在地化大发展仍在延续。
在此背景下，公司依托与客户的战略绑定，配合中国客户创新速度，将特色和客制化工艺优势做强。基于此，公司以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值优质产品组合构筑领先优势，努力稳定EBITDA-也就是经营现金流能力,提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性，实现有质量、可持续的增长。
