11月12日，方邦股份跌1.79%，成交额3.18亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额3260.33万元，融资偿还3607.96万元，融资净买入-347.63万元。截至11月12日，方邦股份融资融券余额合计2.72亿元。
从融资指标来看，方邦股份当日融资买入3260.33万元。当前融资余额2.71亿元，占流通市值的4.29%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：方邦股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-12 | 3,260.33 | 3,607.96 | -347.63 | 27,130.87 | 4.29 |
| 2026-11-11 | 4,056.25 | 3,288.1 | 768.16 | 27,478.5 | 4.27 |
| 2026-11-10 | 1,533.09 | 1,229.16 | 303.93 | 26,710.34 | 4.41 |
| 2026-11-09 | 1,668.3 | 1,540.25 | 128.05 | 26,421.06 | 4.38 |
| 2026-11-06 | 1,573.9 | 1,490.77 | 83.13 | 26,278.36 | 4.38 |
| 2026-11-05 | 2,835.75 | 2,589.74 | 246.01 | 26,195.23 | 4.17 |
| 2026-11-04 | 1,957.93 | 2,321.43 | -363.5 | 25,949.22 | 4.24 |
| 2026-11-03 | 1,216.56 | 1,764.96 | -548.41 | 26,312.72 | 4.72 |
| 2026-11-02 | 1,368.46 | 2,268.58 | -900.12 | 26,861.12 | 4.39 |
| 2026-10-30 | 2,032.82 | 3,779.11 | -1,746.3 | 27,761.25 | 4.79 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。方邦股份11月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5400.00股，融券余额41.42万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：方邦股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-12 | 0 | 0 | 0 | 41.42 | 0.54 | 0.01 |
| 2026-11-11 | 0 | 0 | 0 | 42.17 | 0.54 | 0.01 |
| 2026-11-10 | 0.02 | 0 | 0.02 | 39.66 | 0.54 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0.04 | 0.02 | 0.02 | 38.05 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0.04 | 0 | 0.04 | 36.35 | 0.5 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 0.02 | 0.08 | -0.06 | 35.09 | 0.46 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0.05 | 0.02 | 0.03 | 38.54 | 0.52 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0 | 0.05 | -0.05 | 33.11 | 0.49 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.02 | 0 | 0.02 | 40.04 | 0.54 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.02 | 0.02 | 0 | 36.47 | 0.52 | 0.01 |
作为国内高端电子材料赛道的代表性上市主体，广州方邦电子股份有限公司注册经营地址坐落于广东省广州市黄埔区东枝路28号，公司于2010年12月15日完成设立登记，历经近九年的技术深耕与产能积淀后，于2019年7月22日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦高端电子材料的研发、生产及全链条销售，同时面向下游应用场景提供定制化的高端电子材料配套解决方案，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，电磁屏蔽膜为其第一大收入支柱，贡献占比达48.76%，铜箔业务紧随其后贡献17.68%的营收份额，覆铜板业务营收占比为12.00%，其余两类收入项分别为占比14.28%的其他（补充）类业务与占比7.28%的其他类业务，整体营收结构清晰映射出其在核心电子材料细分赛道的业务布局权重。
从股东结构来看，截至9月30日，方邦股份股东户数9717.00，较上期增加14.47%；人均流通股8482股，较上期减少12.61%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.75亿元，同比增长2.57%；归母净利润-4851.44万元，同比减少81.82%。
分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，方邦股份十大流通股东中，华商均衡成长混合A（011369）位居第六大流通股东，持股187.16万股，为新进股东。易方达科益混合A（010389）位居第七大流通股东，持股131.09万股，为新进股东。华商优势行业混合A（000390）位居第八大流通股东，持股123.44万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股121.06万股，相比上期减少13.00万股。财通集成电路产业股票A（006502）、财通匠心优选一年持有期混合A（014915）、财通成长优选混合A（001480）退出十大流通股东之列。
综合来看，方邦股份当日股价收跌1.79%，成交额3.18亿元，融资净偿还347.63万元，杠杆资金交投平淡，多空分歧极低。公司前三季度营收微增但归母净利润大幅亏损，后续行情需等待基本面边际改善信号。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
