【臻选回顾】
11月11日解读《PCB+CPO+电子铜箔+AI算力！公司高端HVLP铜箔供给缺口明显，新产能明年二季度开始爬坡，面向光模块的载体铜箔正处于批量测试进程中》，德福科技11月12日收盘涨2.44%，该股微幅高开后放量直线拉升，盘中一度涨超10%。
11月9日解读《PCB+芯片+算力+AI+数据中心！公司1.6T交换机相关产品已批量出货，可生产100层以上PCB板，同时祭出回购、增持计划》，沪电股份11月10日收涨5.45%，11月11日强势封涨停，11月12日高开1.4%后收涨2.12%，解读以来累计涨超18%。
11月1日解读《CPO+光模块+液冷+海外算力！公司高速光模块收入占比超50%，NPO研发进度加快，海外产能加速落地》，剑桥科技11月11日封死涨停，11月12日高开7.82%后盘中一度再次封涨停，最终收涨5.04%。
（上述回顾仅为盘面客观复盘记录，不构成个股推荐）
【今日速览】
①PCB+电子铜箔+HVLP+AI算力！公司高端PCB领域铜箔产品实现批量供货，约3万吨产能可覆盖RTF/HVLP系列，江西基地一期达产总产能突破4万吨
②清洁能源+虚拟电厂+中特估！公司获“国家队”股东大手笔增持，持股升至6%，后续还要继续加仓至少600万股
③半导体+晶圆代工+大基金持股！公司第三季度大赚28.5亿元超预期，年底预计月产能增量折合12英寸增加约4 万片，全球市占率与三星仅差0.5个百分点
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