世名科技涨1.15%，成交额2.66亿元，今日主力净流入168.86万

11月12日，世名科技涨1.15%，成交额2.66亿元，换手率8.01%，总市值39.79亿元。

异动分析

PCB概念+光刻胶+5G+石墨烯+储能

1、2024年半年报，目前公司布局的电子碳氢树脂、SMA 树脂主要应用场景为 PCB 基础原料，CCL 高频高速覆铜板领域； 布局的电子级 UV 单体、 光敏树脂均作为 PCB 产业的上游， 主要应用场景为 PCB 干膜光刻胶。

2、2026年10月21日公告：截至本回复出具日 ， 发行人部分光刻胶色浆产品已顺利通过国内两家主要彩色光刻胶企业的中试与量产验证， 产品性能得到下游终端面板客户的认可；同时发行人已实现向两家光刻胶厂商销售光刻胶色浆产品， 完成下游配方端客户的实际供货， 产业化导入取得阶段性进展。

3、根据2025年7月14日互动易：公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级，项目整体处于试生产中，500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户送样与小批量供应，为项目验收后的规模化生产做准备。

4、2025年12月18日互动易：公司与上海交通大学合作的“基于超临界流体的石墨烯制备及其复合材料的研究与应用”产学研项目已结题。

5、2023年4月25日公告：公司设立全资子公司旨在布局锌镍储能电池示范线项目，为公司提供更多的业务和发展机会。锌镍储能电池具有与锂电池同级的能量密度，安全性却远超锂电池，同时锌镍储能电池还具备充放电效率高、适用范围广、 环保和成本低等优势，在太阳能、风能领域和城市能源储备等方面具有广泛应用前景。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入168.86万，占比0.01%，行业排名26/189，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-7.41亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3256.51万，占总成交额的5.49%。

技术面：筹码平均交易成本为13.42元

该股筹码平均交易成本为13.42元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价在压力位12.96和支撑位10.93之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，苏州世名科技股份有限公司位于江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号，成立日期2001年12月11日，上市日期2016年7月5日，公司主营业务涉及纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：着色剂业务86.08%，单体10.06%，其他2.02%，树脂类1.34%，特种添加剂业务0.50%。

世名科技所属申万行业为：基础化工-化学制品-涂料油墨。所属概念板块包括：分散染料、小盘价值、小盘、病毒防治、石墨烯等。

截至10月20日，世名科技股东户数2.85万，较上期增加31.79%；人均流通股9258股，较上期减少24.12%。2026年1月-9月，世名科技实现营业收入4.96亿元，同比减少8.03%；归母净利润816.99万元，同比减少55.79%。

分红方面，世名科技A股上市后累计派现2.35亿元。近三年，累计派现4191.87万元。