高华科技：11月11日获融资买入551.72万元，融资余额1.67亿元占流通市值比例4.02%，低于近一年10%分位水平

11月11日，高华科技涨0.95%，成交额6054.39万元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额551.72万元，融资偿还857.40万元，融资净买入-305.68万元。截至11月11日，高华科技融资融券余额合计1.67亿元。

从融资指标来看，高华科技当日融资买入551.72万元。当前融资余额1.67亿元，占流通市值的4.02%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高华科技11月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2800.00股，融券余额6.25万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，南京高华科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，公司于2000年2月29日完成设立登记，并于2023年4月18日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦高可靠性传感器及传感器网络系统的全链条研发、设计、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，高可靠性传感器品类贡献了78.15%的营收占比，传感器网络系统业务占比达14.37%，传感器芯片板块营收占比为4.66%，其余零散配套业务合计占比2.82%，业务结构呈现以核心高可靠性传感器为基本盘、高附加值系统业务为增长极、上游芯片布局为技术支撑的清晰梯队。

从股东结构来看，截至9月30日，高华科技股东户数1.11万，较上期减少4.46%；人均流通股16749股，较上期增加4.67%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，高华科技实现营业收入2.05亿元，同比减少24.72%；归母净利润-4702.82万元，同比减少190.46%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现1.27亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，高华科技十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第七大流通股东，持股215.83万股，相比上期减少21.99万股。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股87.18万股，为新进股东。

综合来看，高华科技当日微涨0.95%、成交额6054万元，融资净偿还305万元，杠杆资金离场意愿较强，多空分歧极低。当前公司营收同比下滑、业绩转亏，后续需关注基本面修复能否带动资金回流。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。