11月11日，华勤技术涨1.14%，成交额5.42亿元。两融数据显示，当日华勤技术获融资买入额5526.69万元，融资偿还3766.56万元，融资净买入1760.13万元。截至11月11日，华勤技术融资融券余额合计9.98亿元。
从融资指标来看，华勤技术当日融资买入5526.69万元。当前融资余额9.91亿元，占流通市值的1.79%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：华勤技术融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 5,526.69 | 3,766.56 | 1,760.13 | 99,111.09 | 1.79 |
| 2026-11-10 | 4,796.57 | 4,709.16 | 87.42 | 97,350.96 | 1.78 |
| 2026-11-09 | 3,597.36 | 3,890.23 | -292.87 | 97,797.87 | 1.84 |
| 2026-11-06 | 3,959.06 | 5,466.09 | -1,507.02 | 97,556.41 | 1.89 |
| 2026-11-05 | 6,277.75 | 6,436.21 | -158.46 | 99,063.43 | 1.84 |
| 2026-11-04 | 5,031.88 | 7,778.1 | -2,746.22 | 99,221.89 | 1.87 |
| 2026-11-03 | 3,968.52 | 6,865.43 | -2,896.91 | 101,968.11 | 2.03 |
| 2026-11-02 | 4,957.4 | 5,066.13 | -108.73 | 104,865.02 | 2.10 |
| 2026-10-30 | 5,198.48 | 6,720.01 | -1,521.52 | 104,973.74 | 2.09 |
| 2026-10-29 | 10,013.88 | 9,317.68 | 696.2 | 106,471.26 | 2.10 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华勤技术11月11日融券偿还3400.00股，融券卖出1300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.00万元；融券余量10.55万股，融券余额730.76万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：华勤技术融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 0.13 | 0.34 | -0.21 | 730.76 | 10.55 | 0.01 |
| 2026-11-10 | 0.05 | 0.15 | -0.1 | 736.9 | 10.76 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0.34 | 0.17 | 0.17 | 721.7 | 10.86 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0.69 | 0.32 | 0.37 | 691.63 | 10.7 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 0.31 | 1.46 | -1.15 | 694.83 | 10.33 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0.13 | 0.4 | -0.27 | 762.18 | 11.48 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.61 | 0.34 | 0.27 | 737.56 | 11.75 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.3 | 0.57 | -0.27 | 718.77 | 11.48 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.51 | 0.4 | 0.11 | 740.38 | 11.75 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.92 | 0.37 | 0.55 | 737.64 | 11.64 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，华勤技术股份有限公司境内核心运营主体坐落于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营据点，公司于2005年8月29日完成设立登记，并于2023年8月8日正式登陆资本市场；作为国内深耕智能硬件全链路布局的核心厂商，华勤技术主营业务覆盖智能硬件产品的研发设计、生产制造与全周期运营服务，核心业务板块划分为四大主线：其一为移动终端业务，主打智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备的全链条交付，其二为运算及数据中心业务，覆盖个人电脑产品与数据基础设施产品的研发制造，其三为人工智能及物联网（AIoT）业务，聚焦各类智能硬件与智能家居设备的落地，其四为创新业务，重点布局汽车电子、机器人、软件及智能工业相关产品，业务版图同步覆盖境内外两大市场；从最新主营业务收入结构来看，运算及数据中心业务贡献营收占比达46.23%，为公司第一大收入支柱，移动终端业务紧随其后，营收占比为43.87%，AIoT业务营收占比6.45%，创新业务营收占比2.71%，其余零散业务合计贡献营收占比0.74%。
从股东结构来看，截至9月30日，华勤技术股东户数8.43万，较上期增加1.35%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，华勤技术实现营业收入1660.14亿元，同比增长28.81%；归母净利润43.23亿元，同比增长39.53%。
分红方面，华勤技术A股上市后累计派现30.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，华勤技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股2910.62万股，相比上期减少516.18万股。
综合来看，当前华勤技术融资低位、融券偏高，多空资金分歧显现，5.42亿元成交额下交投偏淡。公司前三季度营收、净利双增近三成，基本面支撑仍在，后续需关注资金情绪修复带动的行情走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
