颀中科技：11月11日获融资买入6593.82万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场

11月11日，颀中科技涨4.52%，成交额2.83亿元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额6593.82万元，融资偿还3459.03万元，融资净买入3134.78万元。截至11月11日，颀中科技融资融券余额合计4.43亿元。

从融资指标来看，颀中科技当日融资买入6593.82万元。当前融资余额4.39亿元，占流通市值的2.53%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。颀中科技11月11日融券偿还4500.00股，融券卖出1525.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.22万元；融券余量22.79万股，融券余额332.27万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

作为国内聚焦前沿赛道的集成电路高端先进封装测试领域核心服务商，合肥颀中科技股份有限公司注册运营主体坐落于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，自2018年1月18日完成工商设立登记起，便锚定集成电路封测全链条综合服务赛道持续深耕，业务覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类主流高附加值芯片品类，可为下游客户提供一站式全维度的封测解决方案，2023年4月20日该公司正式登陆资本市场完成公开上市布局，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其核心营收基本盘由显示驱动IC业务筑牢，对应营收占比高达96.61%，多元化驱动IC业务作为第二增长曲线贡献2.41%的营收占比，其余零散业务合计占比为0.97%。

从股东结构来看，截至9月30日，颀中科技股东户数2.24万，较上期减少10.08%；人均流通股16349股，较上期增加11.37%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，颀中科技实现营业收入15.15亿元，同比减少5.61%；归母净利润-1.55亿元，同比减少183.90%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现3.56亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，颀中科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1186.71万股，相比上期增加304.07万股。华夏节能环保股票A（004640）位居第三大流通股东，持股490.52万股，为新进股东。华夏领先股票（001042）位居第八大流通股东，持股311.18万股，为新进股东。景顺长城景颐双利债券A类（000385）、易方达供给改革混合（002910）退出十大流通股东之列。

综合来看，颀中科技当日股价上涨4.52%、成交额2.83亿元，融资资金大举进场同时融券余额居高不下，多空博弈分歧凸显。公司前三季度营收同比下滑、归母净利润转亏，基本面承压，后续行情走向仍需资金与业绩端双重验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。