11月11日，有研硅涨2.36%，成交额12.21亿元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额1.16亿元，融资偿还1.13亿元，融资净买入285.44万元。截至11月11日，有研硅融资融券余额合计5.66亿元。
从融资指标来看，有研硅当日融资买入1.16亿元。当前融资余额5.61亿元，占流通市值的1.31%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：有研硅融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 11,593.93 | 11,308.5 | 285.44 | 56,050.59 | 1.31 |
| 2026-11-10 | 9,040.2 | 8,891.85 | 148.35 | 55,765.15 | 1.33 |
| 2026-11-09 | 12,207.4 | 9,511.43 | 2,695.97 | 56,059.09 | 1.33 |
| 2026-11-06 | 10,790.99 | 12,699.63 | -1,908.64 | 52,920.83 | 1.25 |
| 2026-11-05 | 15,423.08 | 15,677.93 | -254.85 | 54,829.47 | 1.28 |
| 2026-11-04 | 10,754.6 | 12,405.29 | -1,650.69 | 55,084.32 | 1.36 |
| 2026-11-03 | 6,541.46 | 7,406.09 | -864.63 | 56,735.01 | 1.59 |
| 2026-11-02 | 10,209.48 | 9,946.03 | 263.45 | 57,599.65 | 1.50 |
| 2026-10-30 | 7,091.21 | 9,145.75 | -2,054.54 | 57,336.2 | 1.59 |
| 2026-10-29 | 9,200.7 | 10,449.37 | -1,248.67 | 59,390.74 | 1.54 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。有研硅11月11日融券偿还8500.00股，融券卖出1.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额55.26万元；融券余量17.25万股，融券余额591.01万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：有研硅融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 1.61 | 0.85 | 0.76 | 591.01 | 17.25 | 0.01 |
| 2026-11-10 | 1.31 | 1.6 | -0.29 | 551.86 | 16.48 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0 | 0.15 | -0.15 | 565.41 | 16.77 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0.63 | 0 | 0.63 | 573.68 | 16.92 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 0.47 | 1.75 | -1.28 | 558.03 | 16.29 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0.1 | 0.96 | -0.86 | 570.24 | 17.57 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.25 | 0.08 | 0.17 | 527.18 | 18.43 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 3.03 | 0.19 | 2.84 | 561.22 | 18.26 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.75 | 1.21 | -0.46 | 444.88 | 15.43 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.63 | 0.96 | -0.33 | 491.34 | 15.89 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，有研半导体硅材料股份公司注册经营地址坐落于北京市西城区新街口外大街2号D座17层，公司于2001年6月21日完成工商设立登记，深耕半导体材料赛道二十余年后，于2022年11月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务覆盖半导体材料全链条的研发、规模化生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体硅抛光片为其第一大收入支柱，贡献营收占比达52.83%，刻蚀设备用硅材料作为第二增长曲线板块，营收占比达39.12%，其余常规配套业务合计贡献营收占比6.21%，另有补充类其他业务对应营收占比1.85%，整体业务结构高度聚焦半导体硅材料核心赛道。
从股东结构来看，截至9月30日，有研硅股东户数6.27万，较上期增加27.43%；人均流通股19955股，较上期减少21.52%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，有研硅实现营业收入10.62亿元，同比增长42.20%；归母净利润3.62亿元，同比增长131.74%。
分红方面，有研硅A股上市后累计派现2.31亿元。近三年，累计派现1.56亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，有研硅十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第四大流通股东，持股1975.12万股，相比上期增加1236.40万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股951.41万股，相比上期增加242.72万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股614.32万股，相比上期减少55.72万股。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（588710）位居第九大流通股东，持股486.53万股，为新进股东。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第十大流通股东，持股470.67万股，为新进股东。
总的来看，有研硅当日小幅收涨、成交额超12亿元，两融余额同步处于近一年高位，多空资金博弈分歧凸显。公司前三季度营收、净利同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随半导体赛道景气度延续震荡博弈态势。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
