11月11日，安集科技涨2.58%，成交额11.96亿元。两融数据显示，当日安集科技获融资买入额8592.07万元，融资偿还9098.52万元，融资净买入-506.45万元。截至11月11日，安集科技融资融券余额合计10.13亿元。
从融资指标来看，安集科技当日融资买入8592.07万元。当前融资余额10.01亿元，占流通市值的2.02%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：安集科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 8,592.07 | 9,098.52 | -506.45 | 100,069.89 | 2.02 |
| 2026-11-10 | 8,726.66 | 5,496.33 | 3,230.34 | 100,576.35 | 2.08 |
| 2026-11-09 | 7,377.59 | 5,525.41 | 1,852.18 | 97,449.29 | 2.06 |
| 2026-11-06 | 8,638.7 | 10,088.36 | -1,449.66 | 95,493.82 | 2.03 |
| 2026-11-05 | 11,415.81 | 14,319.32 | -2,903.5 | 96,943.49 | 1.98 |
| 2026-11-04 | 15,296.31 | 17,316.56 | -2,020.25 | 99,846.99 | 2.11 |
| 2026-11-03 | 7,103.78 | 12,554.03 | -5,450.26 | 101,867.23 | 2.45 |
| 2026-11-02 | 11,136.13 | 13,486.92 | -2,350.79 | 107,317.49 | 2.54 |
| 2026-10-30 | 3,647.44 | 5,586.01 | -1,938.56 | 109,668.28 | 3.04 |
| 2026-10-29 | 4,454.36 | 4,772.62 | -318.26 | 111,606.85 | 2.95 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。安集科技11月11日融券偿还887.00股，融券卖出2399.00股，按当日收盘价计算，卖出金额52.01万元；融券余量5.87万股，融券余额1272.29万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：安集科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 0.24 | 0.09 | 0.15 | 1,272.29 | 5.87 | 0.03 |
| 2026-11-10 | 0.21 | 0.24 | -0.03 | 1,208.29 | 5.72 | 0.03 |
| 2026-11-09 | 0.47 | 0.17 | 0.3 | 1,190.62 | 5.75 | 0.03 |
| 2026-11-06 | 0.15 | 0.29 | -0.14 | 1,121.83 | 5.45 | 0.02 |
| 2026-11-05 | 0.47 | 0.24 | 0.23 | 1,196.92 | 5.59 | 0.02 |
| 2026-11-04 | 1.09 | 0.46 | 0.63 | 1,110.29 | 5.36 | 0.02 |
| 2026-11-03 | 0.64 | 0.89 | -0.25 | 861.38 | 4.73 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 1.43 | 0.41 | 1.02 | 919.99 | 4.98 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.04 | 0.34 | -0.3 | 626.06 | 3.96 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 0.07 | 0.14 | -0.07 | 707.23 | 4.26 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，安集微电子科技（上海）股份有限公司注册经营地址坐落于上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5幢，公司于2006年2月7日完成工商设立登记，2019年7月22日正式登陆境内资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于关键半导体材料的研发攻关与产业化落地，从当期主营业务收入结构维度拆解，化学机械抛光液产品销售收入占总营收比重达78.90%，功能性湿电子化学品产品销售收入占比为20.49%，其余业务板块合计贡献营收占比0.62%。
从股东结构来看，截至9月30日，安集科技股东户数3.14万，较上期减少14.20%；人均流通股7261股，较上期增加16.99%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，安集科技实现营业收入24.54亿元，同比增长35.45%；归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%。
分红方面，安集科技A股上市后累计派现2.65亿元。近三年，累计派现1.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，安集科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2570.05万股，相比上期减少885.17万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第三大流通股东，持股958.35万股，相比上期增加586.97万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股462.86万股，相比上期增加118.18万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股302.27万股，相比上期增加27.64万股。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（588710）位居第八大流通股东，持股235.94万股，为新进股东。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第九大流通股东，持股228.39万股，相比上期增加95.15万股。广发中证半导体材料设备ETF（560780）位居第十大流通股东，持股139.24万股，为新进股东。
综合来看，安集科技当日股价微涨、成交额超11亿元，融资净偿还叠加融券余额走高，多空资金分歧凸显。前三季度业绩同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随半导体赛道景气度延续博弈态势。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
