福达合金：11月11日获融资买入1137.21万元，融资余额5.01亿元占流通市值比例10.89%，低于近一年50%分位水平

11月11日，福达合金涨2.78%，成交额1.46亿元。两融数据显示，当日福达合金获融资买入额1137.21万元，融资偿还1378.09万元，融资净买入-240.88万元。截至11月11日，福达合金融资融券余额合计5.01亿元。

从融资指标来看，福达合金当日融资买入1137.21万元。当前融资余额5.01亿元，占流通市值的10.89%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。福达合金11月11日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3397.00元；融券余量5100.00股，融券余额17.32万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，福达新材料集团股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号，公司于1999年4月5日完成工商设立登记，并于2018年5月17日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦电接触材料领域的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，触头材料品类贡献营收占比达56.79%，复层触头品类营收占比为24.90%，触头元件品类营收占比达13.09%，其余业务板块合计贡献营收占比为5.21%，清晰勾勒出其以电接触材料全品类布局为核心的营收结构特征。

从股东结构来看，截至9月30日，福达合金股东户数2.77万，较上期减少8.58%；人均流通股4888股，较上期增加9.39%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，福达合金实现营业收入63.56亿元，同比增长81.76%；归母净利润3.12亿元，同比增长462.24%。

分红方面，福达合金A股上市后累计派现8547.82万元。近三年，累计派现3657.02万元。

综合来看，该股当日小幅上涨成交额仅1.46亿元，融资持续净流出、融券处于高位，多空资金分歧显现。公司前三季度营收净利大幅高增，当前资金热度平淡，后续行情需看业绩动能能否带动资金回流。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。