11月11日，江丰电子涨4.66%，成交额31.38亿元。两融数据显示，当日江丰电子获融资买入额2.44亿元，融资偿还2.44亿元，融资净买入13.41万元。截至11月11日，江丰电子融资融券余额合计13.80亿元。
从融资指标来看，江丰电子当日融资买入2.44亿元。当前融资余额13.64亿元，占流通市值的2.46%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：江丰电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 24,440.31 | 24,426.9 | 13.41 | 136,443.78 | 2.95 |
| 2026-11-10 | 25,947.06 | 24,457.95 | 1,489.12 | 136,430.37 | 3.08 |
| 2026-11-09 | 21,168.46 | 17,051.82 | 4,116.64 | 134,941.26 | 3.17 |
| 2026-11-06 | 23,446.16 | 22,406.94 | 1,039.23 | 130,824.62 | 3.02 |
| 2026-11-05 | 36,994.99 | 30,188.14 | 6,806.85 | 129,785.39 | 3.00 |
| 2026-11-04 | 26,359.28 | 25,510.64 | 848.64 | 122,978.54 | 2.99 |
| 2026-11-03 | 11,634.02 | 16,186.78 | -4,552.77 | 122,129.9 | 3.57 |
| 2026-11-02 | 15,803.34 | 14,827.78 | 975.55 | 126,682.67 | 3.45 |
| 2026-10-30 | 17,088.73 | 14,683.64 | 2,405.09 | 125,707.12 | 3.64 |
| 2026-10-29 | 12,450.34 | 12,497.37 | -47.03 | 123,302.02 | 3.46 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。江丰电子11月11日融券偿还1.15万股，融券卖出1.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额317.79万元；融券余量7.62万股，融券余额1592.38万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：江丰电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 1.52 | 1.15 | 0.37 | 1,592.38 | 7.62 | 0.03 |
| 2026-11-10 | 1.42 | 0.16 | 1.26 | 1,447.56 | 7.25 | 0.03 |
| 2026-11-09 | 0.71 | 0.13 | 0.58 | 1,151.59 | 5.99 | 0.03 |
| 2026-11-06 | 0.21 | 0.39 | -0.18 | 1,057.69 | 5.41 | 0.02 |
| 2026-11-05 | 0.26 | 1.52 | -1.26 | 1,092.48 | 5.59 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 0.55 | 0.17 | 0.38 | 1,271.07 | 6.85 | 0.03 |
| 2026-11-03 | 2 | 0.17 | 1.83 | 1,000.48 | 6.47 | 0.03 |
| 2026-11-02 | 0.91 | 1.35 | -0.44 | 770.36 | 4.64 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.78 | 0.09 | 0.69 | 793.09 | 5.08 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 0.89 | 0.19 | 0.7 | 706.03 | 4.39 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路，公司于2005年4月14日完成工商设立登记，深耕半导体材料赛道多年后，于2017年6月15日正式登陆境内资本市场完成挂牌上市，核心业务覆盖高纯溅射靶材的全链条研发、规模化生产及市场化销售，同时布局金属材料制造相关配套业务，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，超高纯靶材作为公司核心营收支柱贡献了61.04%的营收占比，精密零部件业务板块贡献23.56%的营收占比，其余业务合计贡献15.40%的营收占比，业务结构呈现出核心主业突出、配套板块协同支撑的清晰格局。
从股东结构来看，截至10月20日，江丰电子股东户数8.11万，较上期减少1.13%；人均流通股2729股，较上期增加1.14%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，江丰电子实现营业收入44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增长102.38%。
分红方面，江丰电子A股上市后累计派现3.81亿元。近三年，累计派现2.36亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，江丰电子十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第四大流通股东，持股535.74万股，相比上期增加131.64万股。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股439.89万股，相比上期增加9.60万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第十大流通股东，持股264.92万股，为新进股东。
综合来看，该股当日小幅上涨成交额超31亿，融资低位徘徊、融券处于高位，多空资金分歧凸显。前三季度业绩同比大幅增长，基本面支撑明确，后续需观察资金博弈下量能能否持续放大，带动行情进一步修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
