11月11日，弘信电子涨1.18%，成交额4.53亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额4768.27万元，融资偿还4315.15万元，融资净买入453.12万元。截至11月11日，弘信电子融资融券余额合计15.02亿元。
从融资指标来看，弘信电子当日融资买入4768.27万元。当前融资余额14.97亿元，占流通市值的10.11%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：弘信电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 4,768.27 | 4,315.15 | 453.12 | 149,653.31 | 10.12 |
| 2026-11-10 | 6,213.66 | 5,461.92 | 751.73 | 149,200.19 | 10.21 |
| 2026-11-09 | 3,642.91 | 2,848.71 | 794.2 | 148,448.46 | 10.46 |
| 2026-11-06 | 4,342.76 | 5,246.78 | -904.02 | 147,654.26 | 10.50 |
| 2026-11-05 | 6,242.5 | 9,129.51 | -2,887.01 | 148,558.29 | 10.20 |
| 2026-11-04 | 5,081.25 | 5,510.91 | -429.66 | 151,445.3 | 10.75 |
| 2026-11-03 | 5,789.07 | 8,333.03 | -2,543.96 | 151,874.96 | 11.35 |
| 2026-11-02 | 6,341.52 | 5,090.77 | 1,250.75 | 154,418.92 | 11.51 |
| 2026-10-30 | 4,184.21 | 7,543.62 | -3,359.41 | 153,168.17 | 12.01 |
| 2026-10-29 | 4,531.64 | 7,506.61 | -2,974.96 | 156,527.58 | 11.46 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。弘信电子11月11日融券偿还5300.00股，融券卖出9300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额28.79万元；融券余量19.19万股，融券余额594.12万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：弘信电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 0.93 | 0.53 | 0.4 | 594.12 | 19.19 | 0.04 |
| 2026-11-10 | 0.6 | 2.06 | -1.46 | 574.97 | 18.79 | 0.04 |
| 2026-11-09 | 0.5 | 0.64 | -0.14 | 601.83 | 20.25 | 0.04 |
| 2026-11-06 | 0.64 | 0.32 | 0.32 | 600.28 | 20.39 | 0.04 |
| 2026-11-05 | 2.75 | 0.76 | 1.99 | 611.93 | 20.07 | 0.04 |
| 2026-11-04 | 0.57 | 1.44 | -0.87 | 533.36 | 18.08 | 0.04 |
| 2026-11-03 | 1.51 | 1.08 | 0.43 | 530.98 | 18.95 | 0.04 |
| 2026-11-02 | 0.32 | 2.23 | -1.91 | 520.04 | 18.52 | 0.04 |
| 2026-10-30 | 1.29 | 0.37 | 0.92 | 545.48 | 20.43 | 0.04 |
| 2026-10-29 | 0.83 | 1.26 | -0.43 | 557.6 | 19.51 | 0.04 |
公开工商及资本市场披露信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于福建省厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2，公司于2003年9月8日完成设立登记，并于2017年5月23日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板及背光模组的全链条研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，印制电路板板块贡献营收占比达48.74%，算力及相关业务板块营收占比为43.41%，背光模组板块营收占比6.35%，其余业务合计贡献营收占比1.50%。
从股东结构来看，截至9月30日，弘信电子股东户数8.41万，较上期减少18.64%；人均流通股5687股，较上期增加23.01%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，弘信电子实现营业收入55.01亿元，同比减少0.88%；归母净利润2.17亿元，同比增长139.24%。
分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股441.04万股，相比上期增加134.78万股。广发创业板算力基础设施ETF（158049）位居第十大流通股东，持股104.88万股，为新进股东。
综合来看，弘信电子当日小幅上涨伴随4.53亿元成交额，融资小幅净流入叠加融券余额高位，多空资金博弈分歧凸显。公司前三季度营收微降但归母净利润同比大增近1.4倍，基本面边际改善，后续行情或随资金博弈与业绩兑现程度进一步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
