锴威特：11月11日获融资买入847.54万元，融资余额3.56亿元占流通市值比例15.55%，低于近一年50%分位水平

11月11日，锴威特涨5.15%，成交额1.28亿元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额847.54万元，融资偿还1209.97万元，融资净买入-362.43万元。截至11月11日，锴威特融资融券余额合计3.56亿元。

从融资指标来看，锴威特当日融资买入847.54万元。当前融资余额3.56亿元，占流通市值的15.55%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。锴威特11月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州锴威特半导体股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，公司于2015年1月22日完成工商设立登记，2023年8月18日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦功率半导体领域的设计、研发与市场化销售布局，同时配套提供产业链相关技术服务，从当期主营业务收入的结构拆分维度来看，功率器件板块贡献营收占比达50.24%，功率IC及其他相关业务板块占比为48.18%，其余补充类业务占比0.86%，技术服务类业务营收占比为0.72%。

从股东结构来看，截至9月30日，锴威特股东户数8078.00，较上期减少4.67%；人均流通股4816股，较上期增加4.90%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，锴威特实现营业收入2.62亿元，同比增长41.64%；归母净利润-5579.93万元，同比减少14.38%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

综合来看，该股当日小幅上涨但融资净偿还362.43万元，资金分歧显现，前三季度营收增四成却仍处亏损状态，叠加融资余额持续回落，后续需观察资金回流节奏与业绩修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。