耐科装备：11月11日获融资买入740.86万元，融资余额1.15亿元占流通市值比例2.62%，超过近一年50%分位水平

11月11日，耐科装备涨3.48%，成交额7637.87万元。两融数据显示，当日耐科装备获融资买入额740.86万元，融资偿还604.75万元，融资净买入136.11万元。截至11月11日，耐科装备融资融券余额合计1.15亿元。

从融资指标来看，耐科装备当日融资买入740.86万元。当前融资余额1.15亿元，占流通市值的2.62%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。耐科装备11月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽耐科装备科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，公司于2005年10月8日完成设立登记，并于2022年11月7日正式登陆资本市场完成上市流程；其核心业务聚焦塑料挤出成型与半导体封装两大赛道的智能制造装备研发、生产及销售全链条布局，面向下游客户输出定制化智能制造装备产品及配套系统解决方案，核心产品线覆盖塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具四大类，其中半导体封装设备板块的核心供给品类包含半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机；从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体封装设备业务贡献营收占比达48.08%，塑料挤出成型模具及挤出成型装置业务营收占比为37.81%，半导体封装模具业务营收占比9.87%，塑料挤出成型下游设备业务营收占比2.84%，其余补充类业务合计贡献营收占比1.41%。

从股东结构来看，截至9月30日，耐科装备股东户数1.05万，较上期增加10.65%；人均流通股10918股，较上期减少9.63%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，耐科装备实现营业收入3.21亿元，同比增长45.56%；归母净利润8103.12万元，同比增长22.33%。

分红方面，耐科装备A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

综合来看，当前耐科装备融资资金持续进场，多空博弈分歧凸显，前三季度营收、净利双增基本面扎实，叠加筹码分散，后续行情或随半导体装备赛道景气度演绎，资金动向值得持续跟踪。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。