晶晨股份：11月11日获融资买入1.58亿元，融资余额8.60亿元占流通市值比例1.99%，低于近一年10%分位水平

11月11日，晶晨股份涨3.27%，成交额14.17亿元。两融数据显示，当日晶晨股份获融资买入额1.58亿元，融资偿还1.34亿元，融资净买入2463.23万元。截至11月11日，晶晨股份融资融券余额合计8.87亿元。

从融资指标来看，晶晨股份当日融资买入1.58亿元。当前融资余额8.60亿元，占流通市值的1.99%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶晨股份11月11日融券偿还3500.00股，融券卖出2639.00股，按当日收盘价计算，卖出金额26.89万元；融券余量26.27万股，融券余额2676.22万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内半导体设计领域的代表性上市主体，晶晨半导体(上海)股份有限公司境内运营总部坐落于上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5，同时在香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼设有境外运营据点，公司自2003年7月11日完成工商设立登记后，深耕芯片设计赛道十余年，最终于2019年8月8日登陆资本市场，其核心业务聚焦于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，芯片相关商品销售贡献了绝对核心的营收占比达99.89%，其余细分业务板块中，租赁服务、技术服务分别贡献0.06%、0.05%的营收占比，剩余其他类业务的营收占比仅为0.01%，整体营收结构高度集中于主业赛道。

从股东结构来看，截至9月30日，晶晨股份股东户数2.41万，较上期减少13.23%；人均流通股17531股，较上期增加15.24%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，晶晨股份实现营业收入71.35亿元，同比增长40.70%；归母净利润12.94亿元，同比增长85.38%。

分红方面，晶晨股份A股上市后累计派现3.41亿元。近三年，累计派现2.92亿元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，晶晨股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1937.98万股，相比上期减少416.01万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第四大流通股东，持股1438.54万股，相比上期增加669.29万股。兴全合润混合A（163406）位居第五大流通股东，持股1185.16万股，相比上期增加205.72万股。兴全商业模式混合(LOF)A（163415）位居第六大流通股东，持股1006.60万股，相比上期增加516.12万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通股东，持股703.32万股，相比上期增加64.18万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第九大流通股东，持股654.29万股，为新进股东。兴全合宜混合A（163417）位居第十大流通股东，持股638.10万股，相比上期增加91.43万股。

综合来看，该股当日小幅上涨伴随14.17亿元成交额，融资低位小幅净买、融券处高位，多空分歧凸显。前三季度营收、净利双增态势亮眼，后续资金博弈下，行情或随业绩兑现逐步修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。