宇环数控:11月11日获融资买入2844.91万元,融资余额2.38亿元占流通市值比例5.57%,低于近一年20%分位水平
新浪证券-红岸工作室
11月11日,宇环数控涨1.51%,成交额2.56亿元。两融数据显示,当日宇环数控获融资买入额2844.91万元,融资偿还3629.55万元,融资净买入-784.64万元。截至11月11日,宇环数控融资融券余额合计2.38亿元。
从融资指标来看,宇环数控当日融资买入2844.91万元。当前融资余额2.38亿元,占流通市值的5.57%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:宇环数控融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 2,844.91 | 3,629.55 | -784.64 | 23,762.07 | 8.00 |
| 2026-11-10 | 2,576.97 | 3,042.76 | -465.78 | 24,546.71 | 8.39 |
| 2026-11-09 | 6,800.62 | 3,180 | 3,620.62 | 25,012.49 | 8.67 |
| 2026-11-06 | 6,300.37 | 3,821.73 | 2,478.64 | 21,391.86 | 7.42 |
| 2026-11-05 | 2,488.7 | 2,361.79 | 126.91 | 18,913.22 | 7.01 |
| 2026-11-04 | 1,067.2 | 1,457.64 | -390.44 | 18,786.31 | 7.45 |
| 2026-11-03 | 1,311.74 | 1,701.43 | -389.69 | 19,176.75 | 7.83 |
| 2026-11-02 | 1,239.25 | 1,453.78 | -214.53 | 19,566.44 | 7.42 |
| 2026-10-30 | 1,496.49 | 1,789.68 | -293.19 | 19,780.97 | 7.95 |
| 2026-10-29 | 2,310.99 | 1,506.55 | 804.44 | 20,074.16 | 7.63 |
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。宇环数控11月11日融券偿还8700.00股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额2760.00元;融券余量4200.00股,融券余额11.59万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。
| 表:宇环数控融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-11-11 | 0.01 | 0.87 | -0.86 | 11.59 | 0.42 | 0.0039 |
| 2026-11-10 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 34.8 | 1.28 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0.29 | 0.07 | 0.22 | 32.72 | 1.22 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0.45 | 0.06 | 0.39 | 26.8 | 1 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 0.02 | 0.47 | -0.45 | 15.31 | 0.61 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0.04 | 0.13 | -0.09 | 24.85 | 1.06 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.26 | 0.01 | 0.25 | 26.17 | 1.15 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.16 | 0.13 | 0.03 | 22.07 | 0.9 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.02 | 0.38 | -0.36 | 20.13 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.14 | 0 | 0.14 | 30.1 | 1.23 | 0.01 |
作为国内精密磨削领域的核心骨干企业,宇环数控机床股份有限公司注册及经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号,公司于2004年8月4日完成工商设立登记,并于2017年10月13日正式登陆资本市场,其核心业务体系覆盖数控磨削设备及智能装备全链条的研发、生产、销售与配套技术服务,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,数控研磨抛光机贡献营收占比达38.88%,数控磨床营收占比为30.84%,拉床业务营收占比13.03%,智能装备板块营收占比9.19%,配件及其他配套业务合计贡献营收占比8.06%,各业务条线形成了梯度清晰、协同互补的营收增长格局。
从股东结构来看,截至10月30日,宇环数控股东户数2.35万,较上期减少4.33%;人均流通股4576股,较上期增加4.53%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-9月,宇环数控实现营业收入3.06亿元,同比减少9.61%;归母净利润-2253.59万元,同比减少836.24%。
分红方面,宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年,累计派现4363.94万元。
综合来看,宇环数控当日微涨1.51%、成交额2.56亿元,融资净偿还784.64万元,杠杆资金离场分歧显现,当前两融余额均处低位。公司前三季度营收同比下滑、归母净利润为负,业绩承压。后续需关注资金回流节奏与基本面修复信号。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。