11月11日，天承科技涨4.65%，成交额3.44亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额1714.56万元，融资偿还2022.78万元，融资净买入-308.22万元。截至11月11日，天承科技融资融券余额合计2.93亿元。
从融资指标来看，天承科技当日融资买入1714.56万元。当前融资余额2.92亿元，占流通市值的3.19%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：天承科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 1,714.56 | 2,022.78 | -308.22 | 29,165.52 | 3.19 |
| 2026-11-10 | 1,924.28 | 2,027.1 | -102.82 | 29,473.74 | 3.37 |
| 2026-11-09 | 1,954.08 | 1,707.06 | 247.02 | 29,612.57 | 3.54 |
| 2026-11-06 | 2,024.25 | 1,990 | 34.24 | 29,329.54 | 3.54 |
| 2026-11-05 | 3,156.83 | 3,190.29 | -33.46 | 29,295.3 | 3.32 |
| 2026-11-04 | 3,039.46 | 3,110.49 | -71.03 | 29,328.75 | 3.31 |
| 2026-11-03 | 997.42 | 3,605.09 | -2,607.67 | 29,399.78 | 3.88 |
| 2026-11-02 | 1,840.31 | 2,811.29 | -970.99 | 32,007.45 | 3.82 |
| 2026-10-30 | 2,283.84 | 4,446.47 | -2,162.63 | 32,978.44 | 3.99 |
| 2026-10-29 | 1,866.42 | 3,389.38 | -1,522.96 | 35,141.07 | 3.86 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天承科技11月11日融券偿还200.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.47万元；融券余量1.44万股，融券余额105.48万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
| 表：天承科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 0.02 | 0.02 | 0 | 105.48 | 1.44 | 0.01 |
| 2026-11-10 | 0.27 | 0 | 0.27 | 100.8 | 1.44 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0.68 | 0.1 | 0.58 | 78.4 | 1.17 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0.29 | 0.25 | 0.04 | 39.23 | 0.59 | 0.0047 |
| 2026-11-05 | 0.08 | 0.34 | -0.26 | 38.9 | 0.55 | 0.0044 |
| 2026-11-04 | 0 | 0.66 | -0.66 | 57.34 | 0.81 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.29 | 0 | 0.29 | 89.21 | 1.47 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0 | 0.29 | -0.29 | 79.11 | 1.18 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 97.22 | 1.47 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.02 | 0 | 0.02 | 107.11 | 1.47 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海天承科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市金山区金山卫镇春华路299号，公司于2010年11月19日完成设立登记，并于2023年7月10日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于印制电路板（PCB）领域专用电子化学品的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，沉铜电镀专用化学品板块贡献了公司当期主营业务收入的99.23%，其余补充类业务合计贡献营收占比为0.77%。
从股东结构来看，截至9月30日，天承科技股东户数1.45万，较上期减少7.51%；人均流通股8588股，较上期增加184.37%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，天承科技实现营业收入4.70亿元，同比增长40.82%；归母净利润9293.49万元，同比增长54.87%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股105.97万股，相比上期减少323.81万股。华商优势行业混合A（000390）位居第七大流通股东，持股75.87万股，相比上期增加25.40万股。华安科技动力混合A（040025）位居第八大流通股东，持股63.20万股，为新进股东。华商均衡成长混合A（011369）位居第十大流通股东，持股54.01万股，相比上期减少74.75万股。东方阿尔法优势产业混合A（009644）、永赢睿恒混合A（017234）、安信洞见成长混合A（016558）、安信新回报混合A（002770）退出十大流通股东之列。
综合来看，天承科技当日股价上涨4.65%、成交额3.44亿元，融资净卖出308.22万元，杠杆资金分歧显现，两融余额均处低位。公司前三季度营收、净利同比双增超四成，业绩基本面扎实，后续随资金面回暖或迎来估值修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
