11月11日，甬矽电子涨2.88%，成交额5.46亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额6562.82万元，融资偿还4600.44万元，融资净买入1962.38万元。截至11月11日，甬矽电子融资融券余额合计8.39亿元。
从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入6562.82万元。当前融资余额8.34亿元，占流通市值的4.31%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：甬矽电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-11 | 6,562.82 | 4,600.44 | 1,962.38 | 83,375.95 | 4.31 |
| 2026-11-10 | 4,898.45 | 4,568.68 | 329.77 | 81,413.57 | 4.33 |
| 2026-11-09 | 3,372.56 | 3,890.8 | -518.24 | 81,253.35 | 4.45 |
| 2026-11-06 | 5,942.25 | 8,198.79 | -2,256.54 | 81,602.04 | 4.50 |
| 2026-11-05 | 11,035.79 | 11,159.82 | -124.03 | 83,858.58 | 4.47 |
| 2026-11-04 | 6,174.68 | 6,027.11 | 147.57 | 83,982.61 | 4.71 |
| 2026-11-03 | 3,260.43 | 4,642.33 | -1,381.9 | 83,835.04 | 5.36 |
| 2026-11-02 | 3,709.91 | 6,414.8 | -2,704.88 | 85,227.41 | 5.05 |
| 2026-10-30 | 4,938.58 | 8,827.61 | -3,889.03 | 87,932.29 | 5.56 |
| 2026-10-29 | 5,172.44 | 9,762.21 | -4,589.77 | 91,821.33 | 5.31 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子11月11日融券偿还1093.00股，融券卖出3857.00股，按当日收盘价计算，卖出金额16.42万元；融券余量11.45万股，融券余额487.38万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：甬矽电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-11 | 0.39 | 0.11 | 0.28 | 487.38 | 11.45 | 0.03 |
| 2026-11-10 | 0.28 | 1.18 | -0.9 | 462.32 | 11.18 | 0.02 |
| 2026-11-09 | 0.14 | 0.11 | 0.03 | 485.72 | 12.07 | 0.03 |
| 2026-11-06 | 0.29 | 0.11 | 0.18 | 480.36 | 12.04 | 0.03 |
| 2026-11-05 | 0 | 0.75 | -0.75 | 489.54 | 11.86 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 1.49 | 0.02 | 1.47 | 494.83 | 12.61 | 0.03 |
| 2026-11-03 | 0.32 | 0.07 | 0.25 | 383.7 | 11.14 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 0.24 | 4.17 | -3.93 | 405.09 | 10.89 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 4.15 | 0.39 | 3.76 | 515.92 | 14.82 | 0.03 |
| 2026-10-29 | 0.09 | 0.8 | -0.71 | 421.58 | 11.06 | 0.02 |
作为国内先进封装领域的核心市场参与者，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，2017年11月13日完成工商设立登记，历经五年多的技术积淀与产能扩张后，于2022年11月16日正式登陆资本市场，公司核心业务聚焦于集成电路封装与测试赛道，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献第一梯队为扁平无引脚封装产品，占比达39.81%，紧随其后的是占比38.11%的系统级封装产品，二者共同构成公司营收的核心基本盘，第二梯队为占比14.93%的高密度细间距凸点倒装产品，形成对核心营收的重要支撑，其余细分业务板块中，晶圆级封测产品贡献营收占比4.61%，其他收入占比1.68%，剩余其他产品板块占比0.86%，整体业务结构清晰，高附加值先进封装品类占据绝对主导地位。
从股东结构来看，截至9月30日，甬矽电子股东户数4.71万，较上期增加12.04%；人均流通股9644股，较上期减少10.53%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，甬矽电子实现营业收入37.82亿元，同比增长19.32%；归母净利润3039.53万元，同比减少51.85%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股551.03万股，相比上期增加164.89万股。
综合来看，该股当日小幅上涨伴随5.46亿元成交额，融资资金持续净流入但融券同步高企，多空分歧凸显。前三季度营收增近两成但净利腰斩，业绩承压。后续行情需观察资金博弈走向与业绩修复节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
