金橙子：11月11日获融资买入335.76万元，融资余额6904.18万元占流通市值比例2.12%，低于近一年10%分位水平

11月11日，金橙子涨3.11%，成交额3944.76万元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额335.76万元，融资偿还477.92万元，融资净买入-142.16万元。截至11月11日，金橙子融资融券余额合计6931.83万元。

从融资指标来看，金橙子当日融资买入335.76万元。当前融资余额6904.18万元，占流通市值的2.12%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金橙子11月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8700.00股，融券余额27.65万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

公开工商与资本市场披露信息显示，北京金橙子科技股份有限公司注册经营地址位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，公司于2004年1月14日完成设立登记，2022年10月26日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦激光加工设备运动控制系统的研发与市场化销售，同时面向多元激光加工应用场景输出定制化综合解决方案与配套技术服务；从当期主营业务收入的结构拆分来看，激光加工控制系统板块贡献营收占比达77.30%，其中中高端振镜控制系统为该板块核心支撑，占总营收比重为51.45%，中高端振镜控制系统项下的标准功能振镜控制系统对应营收占比为24.43%；光电系统集成硬件板块营收占总营收比重为17.83%，其中高精密振镜贡献占比11.45%，其余集成硬件品类合计贡献占比6.37%；激光精密加工设备板块营收占总营收比重为4.46%，其中其他定制化设备贡献占比3.60%，伺服控制系统对应营收占比1.43%，激光精密调阻设备贡献占比0.86%，其余补充类业务合计贡献营收占比0.41%。

从股东结构来看，截至11月10日，金橙子股东户数8420.00，较上期增加0.54%；人均流通股12193股，较上期减少0.53%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-9月，金橙子实现营业收入1.99亿元，同比增长7.35%；归母净利润6951.99万元，同比增长90.40%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现5780.69万元。近三年，累计派现3727.36万元。

总的来看，金橙子当日小幅收涨但成交额不足四千万，融资持续净流出、两融余额双双处于低位，杠杆资金交投低迷，多空分歧极小。公司前三季度业绩增势亮眼，后续需关注资金面回暖能否带动估值修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。