（来源：财闻）
半导体研究机构SemiAnalysis称，SpaceX（SPCX.US）正在开发代号为Kessel的定制版英伟达（NVDA.US）Vera Rubin NVL72机架，以被动PCB中板取代内部NVLink线缆组件。该设计保留72个GPU封装、18个计算托盘和9个交换托盘，并将组件背靠背布置在中板两侧，计划用于地面和太空场景。Kessel采用84层M10中板，少于此前Kyber设计计划采用的156层M9中板，制造可行性有望提高，但对材料等级要求更高。
此外，SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，并自行采购其他组件，绕过英伟达L6计算板，以增强供应链和零部件采购控制力。
