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君正股份:11月10日获融资买入4.74亿元,融资余额32.15亿元占流通市值比例6.20%,超过近一年60%分位水平

新浪证券-红岸工作室

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11月10日,君正股份涨3.85%,成交额39.95亿元。两融数据显示,当日君正股份获融资买入额4.74亿元,融资偿还4.44亿元,融资净买入2991.52万元。截至11月10日,君正股份融资融券余额合计32.32亿元。

从融资指标来看,君正股份当日融资买入4.74亿元。当前融资余额32.15亿元,占流通市值的6.20%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。

表:君正股份融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-11-1047,390.6344,399.112,991.52321,513.667.09
2026-11-0936,433.4636,628.64-195.18318,522.137.30
2026-11-0644,926.7946,143.02-1,216.23318,717.317.16
2026-11-0575,807.2157,820.9317,986.28319,933.556.69
2026-11-0462,834.1256,839.635,994.49301,947.276.09
2026-11-0343,338.4661,485.69-18,147.23295,952.787.03
2026-11-0259,156.2447,932.9911,223.25314,100.016.57
2026-10-3056,729.1563,363.12-6,633.97302,876.766.53
2026-10-2957,026.8552,013.25,013.65309,510.746.56
2026-10-2877,817.7462,475.0515,342.7304,497.096.43

与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。君正股份11月10日融券偿还3.95万股,融券卖出7400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额79.33万元;融券余量15.89万股,融券余额1703.41万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。

表:君正股份融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-11-100.743.95-3.211,703.4115.890.04
2026-11-091.231.71-0.481,971.6919.10.05
2026-11-060.390.170.222,059.8219.580.05
2026-11-052.122.9-0.782,188.0719.360.05
2026-11-048.322.695.632,360.6120.140.05
2026-11-033.644.3-0.661,443.7414.510.03
2026-11-020.873.87-31,714.2115.170.04
2026-10-309.230.658.581,991.6118.170.04
2026-10-293.380.972.411,070.729.590.02
2026-10-284.610.184.43804.027.180.02
整体来看,融资与融券指标整体偏于一致,杠杆资金看多情绪占主导,空头力量较弱。

公开工商及运营资料显示,北京君正集成电路股份有限公司境内核心经营实体坐落于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层,同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有运营点位,公司于2005年7月15日完成工商注册设立,并于2011年5月31日在资本市场挂牌上市,作为国内聚焦芯片销售与配套技术服务的核心半导体厂商,其主营业务覆盖三大核心芯片赛道:存储芯片、计算芯片与模拟芯片,其中存储产品矩阵包含动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、NOR Flash及NAND Flash四大品类,计算芯片产品线覆盖智能视觉系统级芯片(SoC)、嵌入式微处理单元(MPU)及人工智能微控制器单元(AI-MCU)三大方向,模拟芯片产品组合则涵盖线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动等细分品类,全系列产品广泛落地于汽车电子、工业医疗、人工智能物联网(AIoT)及智能安防等下游高景气赛道,业务布局覆盖国内及海外两大核心市场,从最新主营业务收入结构来看,存储芯片贡献营收占比达66.50%,为公司第一大收入支柱,计算芯片紧随其后贡献26.37%的营收占比,模拟芯片业务营收占比为6.81%,其余常规业务占比0.24%,补充统计项下的其他业务占比为0.08%。

从股东结构来看,截至10月30日,君正股份股东户数15.13万,较上期增加17.72%;人均流通股0股,较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面,2026年1月-9月,君正股份实现营业收入71.02亿元,同比增长106.66%;归母净利润26.16亿元,同比增长922.95%。

分红方面,君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年,累计派现2.17亿元。

机构持仓方面,截止2026年9月30日,君正股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股1934.88万股,相比上期增加197.02万股。永赢先锋半导体智选混合发起A(025208)位居第四大流通股东,持股920.00万股,相比上期减少80.00万股。易方达创业板ETF(159915)位居第六大流通股东,持股422.81万股,为新进股东。东方阿尔法科技智选混合发起A(025499)位居第七大流通股东,持股409.81万股,相比上期减少77.46万股。方正富邦核心优势混合A(018815)位居第八大流通股东,持股330.00万股,相比上期减少58.01万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第九大流通股东,持股317.54万股,相比上期增加32.66万股。永赢科技驱动A(008919)位居第十大流通股东,持股303.62万股,为新进股东。

综合来看,该股当日成交额近40亿交投活跃,融资净买入彰显多头资金主导,融券低位显示空方分歧微弱。前三季度业绩同比大幅高增,基本面支撑充足,后续行情有望随半导体赛道景气度延续震荡上行态势。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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