11月10日，惠通科技涨1.86%，成交额2409.18万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额428.28万元，融资偿还588.11万元，融资净买入-159.83万元。截至11月10日，惠通科技融资融券余额合计5156.38万元。
从融资指标来看，惠通科技当日融资买入428.28万元。当前融资余额5142.40万元，占流通市值的4.27%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：惠通科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-10 | 428.28 | 588.11 | -159.83 | 5,142.4 | 4.89 |
| 2026-11-09 | 183.75 | 202.78 | -19.03 | 5,302.24 | 5.14 |
| 2026-11-06 | 275.56 | 319.88 | -44.32 | 5,321.27 | 5.09 |
| 2026-11-05 | 363.87 | 448.44 | -84.57 | 5,365.59 | 5.03 |
| 2026-11-04 | 303.43 | 343.38 | -39.95 | 5,450.16 | 5.24 |
| 2026-11-03 | 214.28 | 469.64 | -255.36 | 5,490.11 | 5.36 |
| 2026-11-02 | 194.25 | 179.13 | 15.12 | 5,745.47 | 5.67 |
| 2026-10-30 | 256.37 | 243.57 | 12.8 | 5,730.35 | 5.73 |
| 2026-10-29 | 270.13 | 326.82 | -56.69 | 5,717.56 | 5.46 |
| 2026-10-28 | 225.35 | 305.27 | -79.93 | 5,774.25 | 5.31 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技11月10日融券偿还300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量9800.00股，融券余额13.97万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：惠通科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-10 | 0 | 0.03 | -0.03 | 13.97 | 0.98 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0.67 | 0 | 0.67 | 14.14 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0 | 0.29 | -0.29 | 4.83 | 0.34 | 0.0046 |
| 2026-11-05 | 0 | 0.33 | -0.33 | 9.13 | 0.63 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0 | 0.04 | -0.04 | 13.56 | 0.96 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 13.89 | 1 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.01 | 0 | 0.01 | 13.75 | 1 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 13.44 | 0.99 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.06 | 0 | 0.06 | 14.08 | 0.99 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0.01 | 0.01 | 0 | 13.73 | 0.93 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，扬州惠通科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，公司于1998年12月8日完成工商设立登记，并于2025年1月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其核心业务锚定高分子材料及双氧水生产赛道，覆盖设备制造、设计咨询、工程总承包三大核心板块，从最新主营业务收入结构维度拆解，设备制造板块贡献营收占比达64.08%，设计咨询服务板块营收占比为18.31%，EPC工程总承包板块营收占比15.67%，其余补充类业务合计贡献营收占比1.93%。
从股东结构来看，截至10月9日，惠通科技股东户数1.43万，较上期减少4.58%；人均流通股5157股，较上期增加4.80%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，惠通科技实现营业收入1.89亿元，同比减少47.69%；归母净利润-1408.63万元，同比减少162.73%。
分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。
总的来看，惠通科技当前融资持续净流出、两融交投低迷，多空分歧极小。公司前三季度营收、净利双双大幅下滑，业绩承压。后续需关注基本面修复信号，静待资金情绪回暖带动行情走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
