11月10日，中京电子涨1.14%，成交额6.14亿元。两融数据显示，当日中京电子获融资买入额3188.39万元，融资偿还3614.53万元，融资净买入-426.14万元。截至11月10日，中京电子融资融券余额合计3.42亿元。
从融资指标来看，中京电子当日融资买入3188.39万元。当前融资余额3.42亿元，占流通市值的4.50%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：中京电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-10 | 3,188.39 | 3,614.53 | -426.14 | 34,179.7 | 4.72 |
| 2026-11-09 | 3,822.38 | 3,756.51 | 65.87 | 34,605.84 | 4.83 |
| 2026-11-06 | 2,698.81 | 2,585.7 | 113.11 | 34,539.97 | 5.01 |
| 2026-11-05 | 6,012.82 | 4,984.82 | 1,028 | 34,426.86 | 4.80 |
| 2026-11-04 | 4,092.24 | 4,610.2 | -517.96 | 33,398.86 | 4.75 |
| 2026-11-03 | 3,159.76 | 4,122.5 | -962.74 | 33,916.83 | 5.04 |
| 2026-11-02 | 5,643.42 | 3,953.51 | 1,689.91 | 34,879.57 | 4.96 |
| 2026-10-30 | 4,181.93 | 5,547.04 | -1,365.11 | 33,189.66 | 4.88 |
| 2026-10-29 | 2,241.23 | 7,542.42 | -5,301.19 | 34,554.77 | 4.98 |
| 2026-10-28 | 2,915.25 | 3,043.7 | -128.44 | 39,855.96 | 5.34 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中京电子11月10日融券偿还500.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4964.00元；融券余量3.84万股，融券余额47.65万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：中京电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-10 | 0.04 | 0.05 | -0.01 | 47.65 | 3.84 | 0.01 |
| 2026-11-09 | 0.15 | 0.01 | 0.14 | 47.24 | 3.85 | 0.01 |
| 2026-11-06 | 0 | 0.05 | -0.05 | 43.85 | 3.71 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 0 | 0.09 | -0.09 | 46.21 | 3.76 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 46.39 | 3.85 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.12 | 0.07 | 0.05 | 43.7 | 3.79 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 0.27 | 0.18 | 0.09 | 45.07 | 3.74 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.05 | 0.27 | -0.22 | 42.56 | 3.65 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.07 | 0 | 0.07 | 46.01 | 3.87 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0.03 | 0.05 | -0.02 | 48.64 | 3.8 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，惠州中京电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，公司于2000年12月22日完成设立登记，并于2011年5月6日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于印制电路板（PCB）全链条布局，覆盖研发、生产、销售及配套全周期服务环节；从当期主营业务收入的结构维度拆解来看，刚性电路板（含HDI板）贡献营收占比达67.48%，柔性电路板及其应用模组板块营收占比为24.55%，其余业务板块合计贡献营收占比7.96%，整体营收结构清晰呈现出以刚性电路板为核心基本盘、柔性电路板及应用模组为重要增长极的业务布局特征。
从股东结构来看，截至9月30日，中京电子股东户数13.99万，较上期减少20.39%；人均流通股4170股，较上期增加25.62%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，中京电子实现营业收入24.45亿元，同比增长1.83%；归母净利润-1.17亿元，同比减少558.47%。
分红方面，中京电子A股上市后累计派现3.29亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，中京电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1385.58万股，相比上期增加212.61万股。
综合来看，中京电子当日微涨1.14%、成交额6.14亿元，融资净偿还426.14万元，多空资金分歧凸显，当前营收微增但前三季度归母净利润大幅亏损，后续行情需关注业绩修复进度与资金博弈走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
