11月10日，天通股份涨1.27%，成交额9.02亿元。两融数据显示，当日天通股份获融资买入额7163.50万元，融资偿还5479.82万元，融资净买入1683.68万元。截至11月10日，天通股份融资融券余额合计13.83亿元。
从融资指标来看，天通股份当日融资买入7163.50万元。当前融资余额13.76亿元，占流通市值的6.66%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：天通股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-10 | 7,163.5 | 5,479.82 | 1,683.68 | 137,648.25 | 6.66 |
| 2026-11-09 | 6,782.04 | 6,198.91 | 583.13 | 136,294.31 | 6.68 |
| 2026-11-06 | 5,587.67 | 8,561.32 | -2,973.66 | 135,381.44 | 6.85 |
| 2026-11-05 | 12,679.77 | 10,463.28 | 2,216.5 | 138,355.09 | 6.54 |
| 2026-11-04 | 12,074.54 | 10,260.87 | 1,813.67 | 136,138.59 | 6.57 |
| 2026-11-03 | 9,307.68 | 13,428.94 | -4,121.25 | 134,324.93 | 6.91 |
| 2026-11-02 | 9,365.47 | 8,971.55 | 393.92 | 138,446.18 | 6.42 |
| 2026-10-30 | 5,815.77 | 11,858.94 | -6,043.16 | 138,052.26 | 6.19 |
| 2026-10-29 | 5,261.45 | 10,835.54 | -5,574.09 | 144,095.43 | 6.05 |
| 2026-10-28 | 6,824.28 | 5,068.68 | 1,755.6 | 149,669.52 | 5.76 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天通股份11月10日融券偿还7.47万股，融券卖出2.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额33.86万元；融券余量40.80万股，融券余额683.81万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：天通股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-10 | 2.02 | 7.47 | -5.45 | 683.81 | 40.8 | 0.03 |
| 2026-11-09 | 10.83 | 1.31 | 9.52 | 765.44 | 46.25 | 0.04 |
| 2026-11-06 | 3 | 3.72 | -0.72 | 588.41 | 36.73 | 0.03 |
| 2026-11-05 | 0.49 | 20.59 | -20.1 | 641.89 | 37.45 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 14.27 | 7.51 | 6.76 | 967.42 | 57.55 | 0.05 |
| 2026-11-03 | 12.45 | 12.81 | -0.36 | 799.94 | 50.79 | 0.04 |
| 2026-11-02 | 9.99 | 3.73 | 6.26 | 894.61 | 51.15 | 0.04 |
| 2026-10-30 | 1.07 | 26.21 | -25.14 | 812.06 | 44.89 | 0.04 |
| 2026-10-29 | 1.64 | 10.97 | -9.33 | 1,351.58 | 70.03 | 0.06 |
| 2026-10-28 | 2.35 | 1.64 | 0.71 | 1,672.12 | 79.36 | 0.06 |
公开工商与资本市场信息显示，天通控股股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省海宁经济开发区双联路129号，1999年2月10日完成设立登记，2001年1月18日正式登陆资本市场挂牌交易，公司核心业务布局两大高景气赛道：其一为电子材料板块，覆盖磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等多品类电子材料的研发、生产与市场化销售；其二为高端装备板块，聚焦晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备三类细分领域的技术攻关、量产制造与落地销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，电子材料产品销售贡献了总营收的90.16%，材料销售及其他业务占比为6.08%，专用装备制造及安装服务销售则贡献了剩余3.76%的营收份额，业务结构呈现出以电子材料为绝对核心、高端装备为重要支撑的清晰发展格局。
从股东结构来看，截至9月30日，天通股份股东户数18.62万，较上期减少18.08%；人均流通股6624股，较上期增加22.07%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，天通股份实现营业收入28.46亿元，同比增长15.72%；归母净利润-3.22亿元，同比减少662.56%。
分红方面，天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年，累计派现1.25亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，天通股份十大流通股东中，前海开源沪港深乐享生活（004320）位居第三大流通股东，持股1842.51万股，相比上期减少48.26万股。财通科技创新混合A（008983）位居第七大流通股东，持股1061.73万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股1052.53万股，相比上期减少1379.72万股。鹏华创新未来混合(LOF)C（501205）位居第九大流通股东，持股922.21万股，相比上期增加509.57万股。华商均衡成长混合A（011369）退出十大流通股东之列。
综合来看，天通股份当日微涨1.27%、成交额9.02亿元，融资小幅净买入但两融余额均处低位，资金分歧有限。前三季度营收增15.72%却陷亏损，后续需观察业绩修复能否撬动行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
