拟以超募资金支付部分股权收购款 荣旗科技切入半导体上游精密零部件赛道
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财联社11月11日讯(记者 陈夏筱)荣旗科技(301360.SZ)欲切入半导体设备上游精密零部件赛道。
公司于周二晚间公告称,拟以现金支付方式收购上海德祺顺精密机械设备有限公司(下称"德祺顺")60%股权,交易对价5.62亿元。交易完成后,德祺顺将成为公司控股子公司,纳入合并报表范围。
资金来源方面,荣旗科技拟使用首次公开发行剩余超募资金4.86亿元支付部分股权收购款,其余由自有或自筹资金解决。
其中,定价参考的评估结果值得关注。以2026年8月31日为评估基准日,德祺顺母公司口径净资产账面价值为9581.30万元,股东全部权益评估值9.60亿元,评估增值8.64亿元,增值率901.95%。考虑评估基准日后1836.82万元利润分配事项后,权益价值调整为9.42亿元。
本次交易设置业绩承诺,业绩承诺方承诺标的公司2026年度、2027年度、2028 年度的实际净利润分别不低于3600万元、7800万元、1.2亿元,累计实现的净利润不低于2.34亿元。
根据德祺顺披露,2025年公司营收1.02亿元,净利润2263.31万元,2026年1-8月营收1.20亿元,净利润为2083.21万元。这意味着,公司今年9-12月需完成约1517万元。
根据公告,德祺顺聚焦半导体设备关键工艺零部件、一般工艺零部件及结构零部件的国产化配套。公司已实现半导体湿法工艺及化学机械抛光(CMP)环节所涉高分子零部件的稳定量产,产品覆盖抛光头组件、多孔盘、腔体内衬与匀流件、离子膜骨架等品类,应用于CMP设备、半导体湿法清洗设备及电化学电镀(ECP)设备。
此外,德祺顺已通过头部半导体设备客户首件认可(FA)验证并实现量产。依托工程高分子与金属精密加工能力,德祺顺亦具备向医疗器械、航空航天、电力装备、石油阀门等领域供货的能力。
荣旗科技主营智能检测装备与精密组装装备,产品主要应用于消费电子和新能源领域,是苹果产业链智能眼镜相关检测设备的重要供应商,并向Meta供应智能眼镜组装设备。
公司表示,本次交易旨在向上延伸产业链,切入半导体设备上游精密零部件赛道并进入设备厂商供应链,此外,标的公司的客户资源与行业经验可助力公司半导体领域智能检测装备业务拓展,且其高分子及金属精密机加工能力可增强公司供应链自主保障水平。
2026年前三季度,公司实现营业收入4.92亿元,同比增长135.44%;归母净利润5284.23万元,同比增长911.76%。