阿里巴巴在港交所公告，本公司欣然宣布，香港联交所已确认本公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格，以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。
公告表示，此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
编辑｜钉钉
