西安奕材：11月9日获融资买入8975.95万元，融资余额7.28亿元占流通市值比例1.56%，超过近一年90%分位水平

11月9日，西安奕材跌0.40%，成交额8.50亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额8975.95万元，融资偿还6143.09万元，融资净买入2832.86万元。截至11月9日，西安奕材融资融券余额合计7.28亿元。

从融资指标来看，西安奕材当日融资买入8975.95万元。当前融资余额7.28亿元，占流通市值的1.56%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。西安奕材11月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司注册经营地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，公司于2016年3月16日完成工商设立登记，历经近十年的技术积淀与产能布局后，于2025年10月28日正式登陆资本市场，其核心业务赛道聚焦于12英寸半导体硅片的研发、规模化生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体硅测试片贡献营收占比达36.30%，半导体硅抛光片营收占比为32.78%，半导体硅外延片营收占比达30.72%，其中半导体硅测试片项下的高端测试片细分品类单独贡献17.97%的营收占比，其余零散业务合计贡献营收占比仅为0.21%。

从股东结构来看，截至9月30日，西安奕材股东户数4.53万，较上期减少1.92%；人均流通股5934股，较上期增加48.05%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，西安奕材实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归母净利润1.51亿元，同比增长127.14%。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，西安奕材十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第一大流通股东，持股1063.75万股，相比上期增加654.73万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股334.92万股，相比上期增加31.53万股。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（588710）位居第七大流通股东，持股263.69万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）、广发集悦债券A（013628）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日微跌仍录得8.5亿元成交额，融资资金持续净流入但股价走弱显露出多空分歧，前三季度营收、净利双位数高增支撑基本面，后续需关注高位融资盘动向与业绩兑现度对行情的牵引作用。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。