来源：无锡日报
11月7日，2026江苏“创青春”集成电路产业链大赛在新吴区圆满收官。大赛锚定集成电路全产业链，拓宽需求对接、成果转化、项目落地渠道，现场更联动特色园区、创投机构和创新平台，成立“无锡集成电路青年科创生态共同体”，以链式服务为集成电路领域青年创新创业营造更优生态。
“创青春”迸发“芯”活力。自2021年起，无锡团市委已先后举办新一代信息技术、生物医药、数字经济、人工智能等多场“创青春”专项赛事，向全球征集青年创新创业项目近1000个，为无锡储备了一批潜力十足的“种子项目”。
本届大赛设置集成电路设计、半导体制造、封装测试、半导体材料、半导体设备与零部件、集成电路应用等赛道方向，自今年7月启动以来，共吸引全球范围内84个高质量项目报名参赛，42个兼具技术亮点与落地价值的项目脱颖而出，进入总决赛路演环节，其中创业组21个、创新组21个。此次参赛的团队呈现年轻化、高学历的特点，参赛项目负责人中“00后”占比达30.5%、“90后”占比达32.9%，来自清华大学、复旦大学等重点高校的项目占比约60%，充分彰显青年群体在推动集成电路产业发展方面的创新活力。
当天上午，各晋级团队轮番登台路演，全方位比拼自研芯片、核心工艺、产品方案与商业路径。值得一提的是，参赛项目中省外项目占比超70%，提出融资需求的项目占比超70%，明确表达有落地无锡意愿的项目占比超90%。为更好推动优质项目落地，大赛把项目恳谈会作为实打实的对接环节。现场，新吴区集成电路相关特色园区代表作政策推介，我市有关金融和创投机构“晒出”专项信贷等利好资源，与青年团队深入对接洽谈。“90后”小伙陈涛带领团队以“硅电容器研发及产业化”项目夺得创业组二等奖，并正谋划把项目落在无锡。“无论是先进封装还是光模块领域，都会用到硅电容器。”陈涛表示，无锡是国内先进封测产业高地，这里客户多、需求广，是企业发展的优选地。
集成电路的研发创新，靠单个团队难以走远。为完善创新创业服务体系，“无锡集成电路青年科创生态共同体”成立，该共同体将进一步汇聚园区载体、创投资本、科创平台和产业链伙伴力量，助力青年科创项目加速从实验室走向生产线。“从技术含量到落地可行性，参赛项目都展现出很高的水准。”华虹半导体（无锡）有限公司副总裁黄安君表示，构建生态共同体，能在概念验证、中试等各环节给予初创团队更大支持，更好助力“种子”项目落地生根、茁壮成长。
活动现场还举行了项目结对和合作场景结对仪式，多个参赛项目分别与我市集成电路产业园区、龙头企业、中试平台等进行结对，推动创新成果加速落地转化。2026江苏“创青春”未来产业高校挑战赛同步启动，将充分链接高校创新资源，让更多青年智慧在未来产业赛道涌现。（王怡荻）
