11月6日，沪硅产业涨2.18%，成交额17.88亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额9954.58万元，融资偿还1.27亿元，融资净买入-2780.47万元。截至11月6日，沪硅产业融资融券余额合计19.33亿元。
从融资指标来看，沪硅产业当日融资买入9954.58万元。当前融资余额19.28亿元，占流通市值的3.27%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：沪硅产业融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-06 | 9,954.58 | 12,735.05 | -2,780.47 | 192,776.9 | 3.27 |
| 2026-11-05 | 9,534.34 | 15,468.54 | -5,934.19 | 195,557.37 | 3.39 |
| 2026-11-04 | 11,193.15 | 11,064.49 | 128.66 | 201,491.56 | 3.64 |
| 2026-11-03 | 5,857.61 | 7,776.55 | -1,918.94 | 201,362.9 | 3.98 |
| 2026-11-02 | 8,001.19 | 7,049.96 | 951.23 | 203,290.46 | 4.00 |
| 2026-10-30 | 3,597.14 | 15,546.13 | -11,948.99 | 202,339.22 | 4.36 |
| 2026-10-29 | 4,316.46 | 6,071.24 | -1,754.78 | 214,288.22 | 4.32 |
| 2026-10-28 | 5,126.68 | 5,535.47 | -408.78 | 216,042.99 | 4.18 |
| 2026-10-27 | 3,960.31 | 8,868.69 | -4,908.38 | 216,451.78 | 4.27 |
| 2026-10-26 | 3,728.3 | 3,579.43 | 148.87 | 221,360.15 | 4.07 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。沪硅产业11月6日融券偿还6929.00股，融券卖出1.72万股，按当日收盘价计算，卖出金额35.48万元；融券余量25.34万股，融券余额522.70万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：沪硅产业融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-06 | 1.72 | 0.69 | 1.03 | 522.7 | 25.34 | 0.01 |
| 2026-11-05 | 2.22 | 0.77 | 1.45 | 490.82 | 24.31 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 4.18 | 2.71 | 1.47 | 443.23 | 22.86 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.52 | 7 | -6.47 | 378.37 | 21.39 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 2.01 | 0.94 | 1.07 | 495.67 | 27.86 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 2.91 | 0.67 | 2.24 | 435.15 | 26.79 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 1.16 | 0.31 | 0.85 | 426.31 | 24.56 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0.66 | 0.74 | -0.08 | 428.6 | 23.71 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0.5 | 3.03 | -2.53 | 422.14 | 23.78 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 2.38 | 0.41 | 1.97 | 500.78 | 26.32 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海硅产业集团股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，2015年12月9日完成工商注册设立，2020年4月20日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务赛道聚焦半导体硅片及其他相关半导体材料的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，半导体硅片产品贡献营收占比达96.63%，受托加工服务业务营收占比为2.40%，其余零散业务合计营收占比0.96%，业务结构高度锚定半导体硅片核心主业。
从股东结构来看，截至9月30日，沪硅产业股东户数11.99万，较上期减少27.89%；人均流通股23828股，较上期增加39.44%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，沪硅产业实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归母净利润-7.28亿元，同比减少15.39%。
分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第五大流通股东，持股8700.43万股，相比上期增加5329.47万股。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股5786.71万股，相比上期增加661.64万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第八大流通股东，持股5621.38万股，相比上期增加2622.27万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第十大流通股东，持股4194.25万股，相比上期增加1060.09万股。
总的来说，沪硅产业当日成交额近18亿，杠杆资金持续净流出但融券力量极弱，多空分歧有限。公司前三季度营收高增但仍未扭亏，当前筹码集中、机构资金持续加仓，后续行情或随半导体赛道景气度演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
