11月6日，斯达半导跌2.98%，成交额1.93亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额1268.36万元，融资偿还1673.90万元，融资净买入-405.54万元。截至11月6日，斯达半导融资融券余额合计8.58亿元。
从融资指标来看，斯达半导当日融资买入1268.36万元。当前融资余额8.52亿元，占流通市值的5.11%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：斯达半导融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-06 | 1,268.36 | 1,673.9 | -405.54 | 85,228.47 | 5.11 |
| 2026-11-05 | 2,632.47 | 2,181.34 | 451.13 | 85,634.01 | 4.98 |
| 2026-11-04 | 2,032.23 | 2,091.83 | -59.6 | 85,182.89 | 5.01 |
| 2026-11-03 | 1,401.6 | 1,802.37 | -400.77 | 85,242.49 | 5.37 |
| 2026-11-02 | 1,253.85 | 1,465.71 | -211.87 | 85,643.26 | 5.34 |
| 2026-10-30 | 1,497.62 | 3,262.16 | -1,764.54 | 85,855.12 | 5.51 |
| 2026-10-29 | 1,387.76 | 1,677.81 | -290.06 | 87,618.27 | 5.30 |
| 2026-10-28 | 1,979.5 | 2,021.85 | -42.35 | 87,908.33 | 5.17 |
| 2026-10-27 | 1,508.93 | 1,734.7 | -225.77 | 87,950.68 | 5.40 |
| 2026-10-26 | 1,330.78 | 1,754.78 | -424 | 88,176.44 | 5.16 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。斯达半导11月6日融券偿还0.00股，融券卖出2600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额18.12万元；融券余量8.47万股，融券余额590.44万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
| 表：斯达半导融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-06 | 0.26 | 0 | 0.26 | 590.44 | 8.47 | 0.04 |
| 2026-11-05 | 0.69 | 0.38 | 0.31 | 589.89 | 8.21 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 0.84 | 0.64 | 0.2 | 560.9 | 7.9 | 0.03 |
| 2026-11-03 | 0.05 | 0.8 | -0.75 | 510.51 | 7.7 | 0.03 |
| 2026-11-02 | 0.05 | 0.04 | 0.01 | 566.4 | 8.45 | 0.04 |
| 2026-10-30 | 0.12 | 0.02 | 0.1 | 549.02 | 8.44 | 0.04 |
| 2026-10-29 | 0.06 | 0.2 | -0.14 | 576.04 | 8.34 | 0.03 |
| 2026-10-28 | 0.24 | 0.01 | 0.23 | 601.91 | 8.48 | 0.04 |
| 2026-10-27 | 0.39 | 0.02 | 0.37 | 561.08 | 8.25 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0.07 | 0.38 | -0.31 | 562.71 | 7.88 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示，斯达半导体股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，2005年4月27日完成工商注册设立，2020年2月4日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦以IGBT为核心的功率半导体芯片与模块的全链条设计、研发及规模化生产，最终以IGBT模块形态面向下游客户实现产品销售，从当期主营业务收入结构维度拆解，功率半导体模块业务贡献营收占比达97.56%，其余其他产品类业务合计贡献营收占比为2.44%。
从股东结构来看，截至9月30日，斯达半导股东户数6.68万，较上期增加1.94%；人均流通股3585股，较上期减少1.90%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，斯达半导实现营业收入30.84亿元，同比增长3.17%；归母净利润9509.69万元，同比减少75.10%。
分红方面，斯达半导A股上市后累计派现10.07亿元。近三年，累计派现5.47亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股688.01万股，相比上期减少9.53万股。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股51.94万股，为新进股东。
综合来看，斯达半导当日股价下挫、成交额低迷，融资持续净流出但融券低位，多空分歧有限，杠杆资金整体偏谨慎。公司前三季度营收微增但净利大降，业绩承压。后续需关注基本面修复信号，静待资金情绪回暖带动行情企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
