11月6日，峰岹科技跌3.94%，成交额4.74亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2554.51万元，融资偿还6136.30万元，融资净买入-3581.79万元。截至11月6日，峰岹科技融资融券余额合计1.84亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2554.51万元。当前融资余额1.79亿元，占流通市值的0.97%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-06 | 2,554.51 | 6,136.3 | -3,581.79 | 17,885.52 | 0.97 |
| 2026-11-05 | 5,016.45 | 4,741.15 | 275.3 | 21,467.31 | 1.12 |
| 2026-11-04 | 3,941.73 | 3,261.41 | 680.32 | 21,192.01 | 1.16 |
| 2026-11-03 | 2,051.17 | 3,983.42 | -1,932.25 | 20,511.69 | 1.28 |
| 2026-11-02 | 3,057.94 | 6,869.71 | -3,811.77 | 22,443.94 | 1.34 |
| 2026-10-30 | 4,581.25 | 3,349.91 | 1,231.35 | 26,255.71 | 1.62 |
| 2026-10-29 | 3,961.62 | 4,624.07 | -662.45 | 25,024.36 | 1.37 |
| 2026-10-28 | 11,513.77 | 6,630.88 | 4,882.89 | 25,686.81 | 1.30 |
| 2026-10-27 | 2,566.52 | 5,601.79 | -3,035.28 | 20,803.92 | 1.21 |
| 2026-10-26 | 5,025.02 | 6,855.81 | -1,830.78 | 23,839.2 | 1.31 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技11月6日融券偿还1300.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.94万元；融券余量2.69万股，融券余额529.23万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-06 | 0.02 | 0.13 | -0.11 | 529.23 | 2.69 | 0.03 |
| 2026-11-05 | 0.3 | 0.2 | 0.1 | 573.5 | 2.8 | 0.03 |
| 2026-11-04 | 0.42 | 0.34 | 0.08 | 529.1 | 2.7 | 0.03 |
| 2026-11-03 | 0.14 | 0 | 0.14 | 449.49 | 2.62 | 0.03 |
| 2026-11-02 | 0.05 | 0.37 | -0.32 | 444.88 | 2.48 | 0.03 |
| 2026-10-30 | 0.08 | 0.12 | -0.04 | 486.36 | 2.8 | 0.03 |
| 2026-10-29 | 0.04 | 0.16 | -0.12 | 555.51 | 2.84 | 0.03 |
| 2026-10-28 | 0.03 | 0.04 | -0.01 | 625.58 | 2.96 | 0.03 |
| 2026-10-27 | 0.02 | 0 | 0.02 | 543.91 | 2.97 | 0.03 |
| 2026-10-26 | 0 | 0.03 | -0.03 | 575.93 | 2.95 | 0.03 |
作为国内专注于电机驱动控制专用芯片赛道的核心厂商，峰岹科技(深圳)股份有限公司的境内运营主体坐落于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有相关业务布局点位，公司于2010年5月21日完成工商注册设立，并于2022年4月20日正式登陆资本市场；自成立以来，公司核心业务聚焦于电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，核心产品线覆盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM）等品类，下游应用场景已全面渗透至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车等多元领域，业务版图同步覆盖中国国内及海外市场，从最新主营业务收入结构维度拆解，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，电机主控芯片ASIC占比为13.07%，电机驱动芯片HVIC占比11.04%，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余零散业务合计占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收占比为0.00%。
从股东结构来看，截至9月30日，峰岹科技股东户数7416.00，较上期减少22.63%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，峰岹科技实现营业收入8.42亿元，同比增长50.88%；归母净利润2.84亿元，同比增长69.63%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股547.96万股，相比上期减少6.21万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股189.61万股，相比上期增加34.38万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第八大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第十大流通股东，持股129.66万股，相比上期增加31.43万股。博时智选量化多因子股票A（013465）退出十大流通股东之列。
总的来看，当日该股放量下挫，融资资金大幅净流出、融券余额居高不下，多空分歧凸显。公司前三季度营收、净利同比高增，基本面支撑仍在，后续需观察资金回流节奏与量能变化，待情绪修复后或迎来估值修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
