11月6日，神工股份跌3.23%，成交额6.46亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额6365.38万元，融资偿还5494.83万元，融资净买入870.55万元。截至11月6日，神工股份融资融券余额合计5.24亿元。
从融资指标来看，神工股份当日融资买入6365.38万元。当前融资余额5.24亿元，占流通市值的4.83%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：神工股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-06 | 6,365.38 | 5,494.83 | 870.55 | 52,358.39 | 4.83 |
| 2026-11-05 | 7,549.01 | 5,161.91 | 2,387.1 | 51,487.84 | 4.60 |
| 2026-11-04 | 3,949.59 | 4,914.12 | -964.53 | 49,100.74 | 4.59 |
| 2026-11-03 | 2,924.03 | 4,662.89 | -1,738.87 | 50,065.27 | 5.45 |
| 2026-11-02 | 4,094.93 | 3,497.05 | 597.88 | 51,827.37 | 5.21 |
| 2026-10-30 | 2,683.81 | 5,883.43 | -3,199.62 | 51,229.49 | 5.49 |
| 2026-10-29 | 2,219.56 | 3,995.15 | -1,775.59 | 54,429.11 | 5.34 |
| 2026-10-28 | 3,510.57 | 3,139.29 | 371.27 | 56,204.7 | 5.11 |
| 2026-10-27 | 2,863.19 | 2,891.74 | -28.55 | 55,833.43 | 5.33 |
| 2026-10-26 | 2,217.53 | 2,841.42 | -623.9 | 55,861.97 | 4.98 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。神工股份11月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：神工股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-06 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-04 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-11-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-30 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-29 | 0 | 0.02 | -0.02 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 1.29 | 0.02 | 0.0001 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 1.23 | 0.02 | 0.0001 |
| 2026-10-26 | 0 | 0 | 0 | 1.32 | 0.02 | 0.0001 |
公开工商与资本市场披露信息显示，锦州神工半导体股份有限公司注册经营地址坐落于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，2013年7月24日完成工商注册设立，2020年2月21日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦半导体级单晶硅材料的研发、生产与全链条销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，大直径硅材料为第一大收入来源，贡献占比达62.45%，其中16英寸以下规格产品在整体营收中占比36.16%；硅零部件为第二大收入支柱，营收占比达31.88%，其中16英寸以上规格产品对应营收占比26.29%；半导体大尺寸硅片业务贡献营收占比5.13%，其余零散业务合计贡献营收占比0.54%。
从股东结构来看，截至9月30日，神工股份股东户数2.30万，较上期增加24.91%；人均流通股7401股，较上期减少19.94%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，神工股份实现营业收入3.30亿元，同比增长4.50%；归母净利润6275.23万元，同比减少11.83%。
分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现4409.07万元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，神工股份十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第三大流通股东，持股535.74万股，相比上期增加330.59万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股257.03万股，相比上期增加61.51万股。东方阿尔法科技智选混合发起A（025499）位居第六大流通股东，持股200.74万股，相比上期减少32.81万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股175.51万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）位居第十大流通股东，持股159.17万股，为新进股东。易方达供给改革混合（002910）、永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日收跌3.23%仍获融资小幅净买入，多空分歧有限，杠杆资金整体低位布局。前三季度营收微增但归母净利润下滑，业绩承压。后续需关注半导体赛道景气度修复，资金动向或催化行情走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
