11月6日，道通科技跌3.46%，成交额1.38亿元。两融数据显示，当日道通科技获融资买入额662.97万元，融资偿还1539.56万元，融资净买入-876.58万元。截至11月6日，道通科技融资融券余额合计8.22亿元。
从融资指标来看，道通科技当日融资买入662.97万元。当前融资余额8.16亿元，占流通市值的5.67%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：道通科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-06 | 662.97 | 1,539.56 | -876.58 | 81,588.79 | 5.67 |
| 2026-11-05 | 1,915.85 | 1,594.96 | 320.88 | 82,465.38 | 5.53 |
| 2026-11-04 | 1,748.96 | 1,763.28 | -14.32 | 82,144.5 | 5.70 |
| 2026-11-03 | 1,373.11 | 1,982.38 | -609.28 | 82,158.82 | 5.92 |
| 2026-11-02 | 2,353.19 | 2,228.43 | 124.76 | 82,768.1 | 6.12 |
| 2026-10-30 | 3,979.93 | 6,757.89 | -2,777.96 | 82,643.33 | 6.16 |
| 2026-10-29 | 2,061.62 | 2,878.69 | -817.07 | 85,421.29 | 5.37 |
| 2026-10-28 | 2,771.45 | 4,184.31 | -1,412.85 | 86,238.36 | 5.05 |
| 2026-10-27 | 2,203.26 | 3,969.74 | -1,766.48 | 87,651.22 | 5.30 |
| 2026-10-26 | 8,225.66 | 4,555.08 | 3,670.58 | 89,417.7 | 5.20 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道通科技11月6日融券偿还6700.00股，融券卖出7897.00股，按当日收盘价计算，卖出金额16.96万元；融券余量28.52万股，融券余额612.64万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：道通科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-06 | 0.79 | 0.67 | 0.12 | 612.64 | 28.52 | 0.04 |
| 2026-11-05 | 0.94 | 1.85 | -0.91 | 631.94 | 28.4 | 0.04 |
| 2026-11-04 | 1.93 | 0.45 | 1.48 | 630.1 | 29.31 | 0.04 |
| 2026-11-03 | 1.05 | 0.47 | 0.58 | 575.92 | 27.82 | 0.04 |
| 2026-11-02 | 0.69 | 0.14 | 0.55 | 549.39 | 27.24 | 0.04 |
| 2026-10-30 | 1.35 | 0.62 | 0.73 | 534.03 | 26.69 | 0.04 |
| 2026-10-29 | 0.58 | 0.53 | 0.05 | 616.62 | 25.96 | 0.04 |
| 2026-10-28 | 0.21 | 0.3 | -0.1 | 660.07 | 25.92 | 0.04 |
| 2026-10-27 | 0.15 | 0.9 | -0.75 | 641.42 | 26.01 | 0.04 |
| 2026-10-26 | 0.67 | 0.32 | 0.35 | 686.41 | 26.76 | 0.04 |
公开工商及资本市场披露信息显示，深圳市道通科技股份有限公司境内运营主体注册地位于广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道36号彩虹科技大楼，其境外运营办事点设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1917室，公司于2004年9月28日完成工商注册设立，并于2020年2月13日正式登陆境内资本市场挂牌上市，核心业务聚焦汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的全链条布局，覆盖研发、生产、销售及配套服务全环节，从最新披露的主营业务收入结构来看，汽车诊断产品贡献营收占比达31.06%，智能充电网络业务占比为24.04%，TPMS产品营收占比20.18%，AI及软件相关业务占比12.53%，ADAS产品占比6.66%，其余其他产品板块占比4.01%，材料销售业务占比1.52%，各业务条线营收占比清晰勾勒出公司当前的业务营收结构与核心增长支柱分布。
从股东结构来看，截至9月30日，道通科技股东户数2.23万，较上期减少15.31%；人均流通股30104股，较上期增加18.08%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，道通科技实现营业收入39.29亿元，同比增长12.36%；归母净利润5.19亿元，同比减少29.26%。
分红方面，道通科技A股上市后累计派现20.73亿元。近三年，累计派现16.23亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，道通科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股3243.26万股，相比上期减少953.99万股。德邦稳盈增长灵活配置混合A（004260）位居第十大流通股东，持股386.84万股，相比上期减少159.16万股。
综合来看，道通科技当日股价下跌3.46%，成交额仅1.38亿元，融资净偿还叠加融券余额高位，多空资金分歧凸显交投低迷。前三季度营收增但净利下滑近三成，后续需观察业绩修复能否带动资金回流提振行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
