锴威特：11月6日获融资买入364.52万元，融资余额3.57亿元占流通市值比例18.34%，超过近一年50%分位水平

11月6日，锴威特跌5.23%，成交额5458.31万元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额364.52万元，融资偿还597.21万元，融资净买入-232.69万元。截至11月6日，锴威特融资融券余额合计3.57亿元。

从融资指标来看，锴威特当日融资买入364.52万元。当前融资余额3.57亿元，占流通市值的18.34%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。锴威特11月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州锴威特半导体股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，公司于2015年1月22日完成工商设立登记，2023年8月18日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦功率半导体领域的设计、研发与市场化销售环节，同时配套提供相关技术服务支撑，从当期主营业务收入结构维度拆解，功率器件产品贡献营收占比达50.24%，功率IC及其他类产品营收占比为48.18%，其余补充类业务营收占比0.86%，技术服务类业务营收占比0.72%，业务结构呈现功率器件与功率IC双核心驱动的均衡发展态势。

从股东结构来看，截至9月30日，锴威特股东户数8078.00，较上期减少4.67%；人均流通股4816股，较上期增加4.90%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，锴威特实现营业收入2.62亿元，同比增长41.64%；归母净利润-5579.93万元，同比减少14.38%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

综合来看，该股当日股价下挫成交额有限，融资资金持续净流出，叠加前三季度增收不增利、归母净利润为负，资金分歧凸显。后续需关注业绩修复进度，融资高占比下股价波动或进一步放大。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。