鼎通科技于2026年11月7日发布公告，披露公司已于2026年11月6日召开第三届董事会第三十三次会议，审议通过了关于发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关议案，本次上市尚需提交公司股东会审议，后续还需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的备案、批准或核准，公司推进本次香港上市的目的为满足业务发展需要，多元化融资渠道，提升公司治理水平、提高公司综合竞争力与国际影响力，截至目前公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，本次发行上市的具体细节尚未最终确定。
鼎通科技筹划香港上市 国内领先的精密电子连接器研发制造商推进H股发行布局
