深圳中富电路股份有限公司近日会同保荐人平安证券、发行人律师金杜律所、容诚会计师事务所，对深交所2026年10月20日出具的向特定对象发行股票审核问询函完成逐项落实核查并正式提交回复。本次公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过84400.00万元，扣除发行费用后投向鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目及补充流动资金。
根据问询函回复披露，本次核心募投项目鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目拟新增12万平方米产能，定向聚焦AI服务器电源PCB细分领域，属于高端产能升级方向，运营期可实现年均营业收入70044.44万元，销售毛利率24.95%，年均净利润8576.81万元。另一募投项目数字化升级建设项目则依托公司现有信息化基础，围绕生产数字化、管理数字化及供应链数字化三大方向实施数字化系统升级，不直接产生新增产能。
公司明确说明，本次募投项目一属于投向主业范畴，不涉及新产品销售。相关AI服务器电源PCB产品是公司现有高多层板、高阶HDI板等成熟产品在AI算力场景下的应用延伸，2025年及2026年1-9月公司已实现该类产品的批量生产销售，其中2026年1-9月AI服务器电源PCB合计销售收入达2.56亿元，较2025年全年的3735.42亿元实现爆发式增长。
本次募投项目单位产能投资金额为6168.38元/㎡，与同行业AI类PCB建设项目6836.08元/㎡的加权平均单位产能投资水平基本相当，不存在重大差异。公司目前已在人员、技术、市场层面完成前置储备：截至2026年6月末公司拥有研发与技术人员535人，占员工总人数16.19%，核心技术团队均具备十余年PCB行业相关从业经验；截至2026年6月末公司已取得134项专利，其中14项发明专利、120项实用新型专利，多项核心工艺已实现AI电源PCB产品的规模化量产应用；客户端已通过台达电子、伟创力、美国芯源等多家AI电源赛道头部客户的供应商认证，截至2026年9月末公司AI服务器电源领域在手订单金额达93602.09万元，较2026年6月末大幅增长144.20%，为后续产能消化提供坚实支撑，项目实施不存在重大不确定性。
从行业供需格局来看，当前AI算力PCB赛道专业化分工特征明显，AI服务器电源PCB涉及高阶HDI、埋容埋感等高壁垒工艺，良率管控难度显著高于常规产品，能够稳定满足大客户可靠性标准并实现批量交付的厂商数量有限，行业整体供需偏紧。公司报告期内产能利用率持续处于高位，2026年1-6月已达90.49%，现有富余产能空间十分有限，难以承接下游快速增长的订单需求。本次募投项目产能释放节奏平缓，2028年初达预定可使用状态后第三至第五年达产率分别为40%、60%、100%，2025年至2030年公司整体有效产能年均复合增长率仅为6.16%，不存在产能集中释放导致闲置的风险，项目实施具备必要性，新增12万㎡产能规模具备合理性。
本次募投项目的效益测算整体保持谨慎：项目三类AI服务器电源板的预测单价均低于报告期内公司同类产品实际销售均价及在手订单均价，设定的24.95%毛利率也低于公司报告期内相关产品实际实现的毛利率水平，对比同行业同类项目24.07%的平均毛利率，本次项目毛利率处于合理区间，税后内部收益率10.84%低于同行业13.59%的平均水平，静态投资回收期8.12年长于同行业7.35年的平均水平，测算参数选取充分考虑了各类潜在风险。
针对项目涉及的境外销售部分，公司AI服务器电源PCB产品目前以境内市场为主、境外市场为辅，报告期内直接销往美国的销售收入占比仅为0.08%及0.04%，境外收入主要来自泰国、奥地利、马来西亚等暂无明显贸易摩擦的区域。叠加公司泰国子公司海外生产基地与境内产能形成的“境内+海外”双基地协同格局，可灵活适配不同区域贸易规则，当前国际贸易政策变化不会对募投项目的市场空间、核心客户合作及预计效益实现构成重大不利影响。
对于前次IPO、可转债募投项目均未达预期效益的情况，公司披露具体原因包括2023-2024年PCB行业景气度承压导致产品单价不及预期、铜价金价等大宗商品波动带动原材料成本上涨、前次IPO实际募集资金规模低于计划导致项目建设节奏延后，以及泰国可转债项目尚处于产能爬坡阶段固定成本分摊较高等。目前相关不利因素已显著改善，2026年1-9月公司IPO募投项目实现净利润9453.65万元，盈利规模已超过2023年中至2025年全年效益合计水平；泰国子公司2026年三季度已实现盈利2225.20万元，在手订单较2026年初增长639.25%，产能爬坡进度符合行业规律。公司本次募投项目测算已充分考虑产品价格波动、原材料成本传导、产能爬坡等相关因素，不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。
本次数字化升级建设项目总投资12763.01万元，围绕三大数字化方向的投资构成如下：
| 序号 | 项目具体实施方向 | 投资金额（万元） | 投资占比 |
|---|---|---|---|
| 1 | 生产数字化 | 5435.00 | 42.58% |
| 2 | 管理数字化 | 4978.00 | 39.00% |
| 3 | 供应链数字化 | 2099.75 | 16.45% |
| 4 | 预备费 | 250.26 | 1.96% |
| 总计 | - | 12763.01 | 100.00% |
该项目不直接产生新增产能，实施后将实现全业务链条数据贯通，助力公司提升生产良率、运营效率与供应链响应能力，投资规模显著低于同行业可比公司同类数字化项目的平均水平，具备合理性。
针对募投项目新增折旧摊销对未来业绩的影响，公司测算显示，前次募投项目与本次募投项目建成后，经营年度新增年折旧摊销金额区间为1191.29万元至8079.62万元，占预计营业收入的比例为0.36%至2.13%，占预计净利润的比例为5.68%至32.44%，公司预计项目投产后收入及净利润规模可完全覆盖新增折旧摊销，不会对未来经营业绩造成重大不利影响。
关于财务性投资事项，截至2026年6月30日公司持有财务性投资合计金额为1000万元，仅占归母净资产的0.61%，规模较小。其中600万元产业基金实缴出资发生在本次发行董事会决议日前六个月范围内，公司已按照监管要求将该600万元从本次募集资金总额中予以扣除，更新后的发行方案符合相关监管规定。
保荐人平安证券已对问询函全部问题完成核查并发表明确核查意见，确认本次募投项目投向主业、效益测算谨慎合理、相关风险已充分披露，本次发行符合各项监管要求。同时公司及保荐人核查确认，自本次发行申请受理日至回复出具日，不存在社会关注度较高、可能影响本次发行的重大媒体报道，无重大舆情情况。
