2026年11月7日，厦门光莆电子股份有限公司（证券代码：300632，证券简称：光莆股份）发布公告称，公司于11月5日召开第五届董事会第十九次会议，审议通过《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，拟将原“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的1.13亿元募集资金及累计收益，投入新增的“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。本次变更涉及资金占公司2020年非公开发行实际募集资金净额的11.10%，事项尚需提交公司股东大会审议，不构成关联交易及重大资产重组。
据公告披露，光莆股份2020年9月完成非公开发行A股股票，合计募集资金总额10.31亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为10.18亿元，相关资金已完成专户存储并履行监管协议约定。截至2026年10月31日，公司各募投项目的资金使用进度如下：
| 序号 | 募集资金投资项目名称 | 拟使用募集资金金额 | 已使用募集资金金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | LED 照明产品智能化生产建设项目 | 7,246.12 | 7,357.62 |
| 2 | 高光功率紫外固态光源产品建设项目 | 40.01 | 40.01 |
| 3 | SMT 智能化生产线建设项目 | 13,122.53 | 1,770.42 |
| 4 | 补充流动资金 | 30,000.00 | 30,000.00 |
| 5 | 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 | 10,557.69 | 6,659.33 |
| 6 | 海外智能制造产业基地扩建项目 | 40,800.00 | 3,237.08 |
| 合计 | 101,766.35 | 49,064.46 |
注：上表“已使用募集资金金额”包含对应募集资金累计产生的利息及理财收益，故部分项目已使用金额高于拟使用募集资金金额。
本次募投资金调整后，原SMT智能化生产线建设项目的拟使用募集资金额度从1.31亿元下调至1822.53万元，剩余1.13亿元募集资金全部划转至新增项目，调整后整体募投资金总规模仍保持10.18亿元不变，具体调整前后对比情况如下：
| 序 号 | 分类 | 募集资金投资项目名称 | 调整前拟使用募集资金 | 调整后拟使用募集资金 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 原募投项目 | LED 照明产品智能化生产建设项目 | 7,246.12 | 7,246.12 |
| 2 | 原募投项目 | 高光功率紫外固态光源产品建设项目 | 40.01 | 40.01 |
| 3 | 原募投项目 | SMT 智能化生产线建设项目 | 13,122.53 | 1,822.53 |
| 4 | 原募投项目 | 补充流动资金 | 30,000.00 | 30,000.00 |
| 5 | 原募投项目 | 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 | 10,557.69 | 10,557.69 |
| 6 | 原募投项目 | 海外智能制造产业基地扩建项目 | 40,800.00 | 40,800.00 |
| 7 | 新增募投项目 | 光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目 | -- | 11,300.00 |
| 合计 | 101,766.35 | 101,766.35 |
注：新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”的“调整后拟使用募集资金”金额除上述表格内的金额外，还包括利息和理财收益，具体的金额以资金转出当日银行结息余额为准。
对于本次变更的动因，光莆股份表示，原SMT智能化生产线建设项目规划建设21条生产线，目前已建成投产16条，现有产能已可充分匹配公司现阶段订单及生产经营需求，若继续推进剩余5条产线建设，新增产能将面临利用率不足、投资回报偏低的风险，且项目原定实施期限即将于2026年12月31日届满，继续推进剩余投资的可行性较低。为提高募集资金使用效率，公司经充分论证后决定终止原项目剩余产线投资，将闲置资金投向与主营业务高度协同的高附加值赛道。
本次新增的“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”由公司全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司实施，落地于厦门火炬高新区（翔安）产业区，项目总投资1.40亿元，建设周期36个月，具体投资构成如下：
| 序号 | 项目 | 投资金额 | 占总投资比例 | 资金来源 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 装修工程 | 1,000.00 | 7.14% | 募集资金、自筹资金 |
| 2 | 机器设备 (含软件系统、办公设备) | 12,602.80 | 89.95% | 募集资金、自筹资金 |
| 3 | 铺底流动资金 | 408.49 | 2.91% | 募集资金、自筹资金 |
| 项目总投资 | 14,011.29 | 100.00% | - |
据介绍，该项目将配置高精度晶圆划片机、激光开槽机、晶圆测试机、光耦合机等先进设备，打通“磨划——封装——测试”全流程，补强国内光电产业链后道薄弱环节。项目建成后将形成年产100万个光引擎的封装能力，切入AI算力驱动下的1.6T/3.2T高速光互连高价值赛道，补齐公司现有光引擎量产产能短板。从效益测算来看，该项目税前内部收益率为13.73%，税前投资回收期6.85年（含建设期），达产后盈亏平衡点维持在53%-66%区间，抗风险能力较强。
光莆股份同时提示，项目后续仍面临下游需求不及预期、产品价格降幅超预期、工艺导入良率爬坡等潜在风险，公司已制定对应应对措施保障项目推进。截至目前，该项目已进入备案及环评手续办理阶段，各项审批工作正按计划推进。
公司独立董事、保荐机构中信建投证券均已对本次募投资金变更事项出具同意意见，认为该决策符合相关监管规定，属于公司围绕主营业务的产业链深化布局，不存在变相改变募集资金用途、损害中小股东利益的情形。本次变更完成后，原已投产的16条SMT生产线将继续正常运营，其余存量募投项目也将按原计划推进实施。
