博敏电子跌5.02%，成交额4.02亿元，近3日主力净流入-88.11万

11月6日，博敏电子跌5.02%，成交额4.02亿元，换手率5.21%，总市值79.78亿元。

异动分析

PCB概念+共封装光学(CPO)+先进封装+军工+5G

1、公司的主营业务是高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板。

2、根据2024年半年报，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。

3、2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。

4、公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。

5、2025年12月2日互动易：公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1411.97万，占比0.04%，行业排名27/67，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-51.24亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额9102.80万，占总成交额的3.75%。

技术面：筹码平均交易成本为12.25元

该股筹码平均交易成本为12.25元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位11.74，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。主营业务收入构成为：印制电路板75.48%，定制化电子电器组件(模组)15.16%，其他(补充)9.36%。

博敏电子所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、MiniLED、陶瓷基板、先进封装、HBM概念等。

截至9月30日，博敏电子股东户数7.75万，较上期减少4.46%；人均流通股8134股，较上期增加4.67%。2026年1月-9月，博敏电子实现营业收入31.78亿元，同比增长22.59%；归母净利润328.30万元，同比减少91.82%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.36亿元。近三年，累计派现1906.14万元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股590.52万股，相比上期减少1127.54万股。景顺长城景颐丰利债券A类（003504）退出十大流通股东之列。