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2026年前三季度半导体行业净利润同比猛增6.62倍,存储成最大赢家,谁在掉队?

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截至11月14日,在已披露2026年三季报中,半导体行业(801081.SI)的扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润同比暴增662.20%,在124个申万二级行业指数中排名第一;营业收入同比增长率108.45%位列第三,可谓是双双大丰收。

然而,超高景气度的背后,半导体行业的利润高度集中在少数细分板块和公司身上,有超过一半的公司成为利润的“拖累者”,在利润或将迁移的背景下,该如何通过利润传导路径寻找下一个“被低估的潜力股”?

同比利润贡献“一股独大”

中枢环节存储算力大爆发

《理财周刊-财事汇》梳理发现,据Wind数据统计,剔除ST股和尚未披露三季报的中芯国际(688981.SH)和华虹宏力(688347.SH)外,178只可统计半导体成分股的合计营业收入8963.05亿元,相比于去年同期的4618.99亿元同比增长94.05%,相比于2026年中报的5404.16亿元环比增长65.85%;扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润合计2264.73亿元,同比增长765.33%,环比增长69.67%。无论是同比还是环比,利润增速均高于对应的营收增速。

从扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润的同比变化金额看,长鑫科技(688825.SH)是最大的贡献者,净增1350.92亿元,占板块整体67.25%,其数据掩盖了行业内部利润分配的“冷热不均”;唯二同比净增超百亿的是江波龙(301308.SZ)137.31亿元;同比净增50亿元的有5家,而贡献率最高的前12家有11家为申万三级行业的数字芯片设计,合计净增1874.32亿元,占比93.30%。也就是说,半导体行业内的其他细分板块顶多有个别公司“勉强能喝上汤”。

59家“拖后腿”(扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润的同比变化金额为负),数量占比34.10%,合计少赚了75.63亿元,且所属细分板块较为分散。其中,前三分别为数字芯片设计豪威集团(603501.SH)-8.54亿元、模拟芯片设计卓胜微(300782.SZ)-5.79亿元、半导体材料沪硅产业(688126.SH)-5.08亿元。

从扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润的环比变化金额看,128家取得了正向增长,长鑫科技(688825.SH)是唯一一家金额净增超百亿的公司,高达552.37亿元,占半导体行业总净增金额的59.33%。环比净增10亿元以上的11家公司中,只有半导体设备北方华创(002371.SZ)不属于数字芯片设计。并且,环比利润金额净增前十榜单中有9家公司与同比前十榜单重合,其利润改善是在连续两个季度内持续,并非单季度脉冲行情,但利润贡献的集中度过高,其余大多数公司可能只是毛利率微幅修复,甚至还在亏损。

而扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润的环比变化金额末十的公司,与同比拖累公司的重合度为50%,合计下降22.85亿元,占45家环比下滑的合计金额的69.94%,意味着有一半的公司是新出现的业绩下滑者,“拖累”集中度虽在扩散但仍然相对较高。而四季度特别需要密切关注的是同时出现在同比拖累前十、环比拖累前十两份榜单的 5 家公司,分别为卓胜微(300782.SZ)、沪硅产业(688126.SH)、芯原股份(688521.SH)、至纯科技(603690.SH)和燕东微(688172.SH)。

“赢家输家”分层

行业利润将向何处迁移?

那么问题来了,在半导体行业“狂飙”之时,这些赢家和输家都有哪些共性?

根据《理财周刊-财事汇》梳理,扣非净利润规模大于20亿元的公司中,只有北方华创(002371.SZ)不是存储和算力方向的。而从弹性(扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润同比增长率)看,前十均超过10倍,同比扭亏为盈者不少,并有5家也在利润规模同比净增前十榜单上,而这5家基本上都是存储链上的公司,是半导体行业中唯一同时具备“大金额+高增速”的环节,但持续性或是其面临的最大考验。其中,扣非净利润同比增长率超过50%的有73家,53家超过100%,20家超过500%。

配套受益链则集中在AI算力主链如寒武纪(688256.SH)、澜起科技(688008.SH)等,晶圆制造扩产链如北方华创(002371.SZ)、中船特气(688146.SH)等,先进封装和CPO链如长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等。

弹性“拖累”方面,主要集中在毛利率较低的消费类模拟方向,17家的扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润同比增长率在-100%开外,31家在-50%开外。其中,分立器件宏微科技(688711.SH)-53978.22%、模拟芯片设计唯捷创芯(688153.SH)-1992.74%。通常情况下,同比增速低于-100%的,增速数据已经只能用于定义其性质,如由盈转亏、亏损扩大、微利巨亏等,这恰恰是它最有价值的信号之一,即可用于准确标注“盈亏方向发生了反转”,需特别留意下表这8家在行业景气度极高的情况下发生7由盈转亏的“盈利恶化”公司。

然而,高景气度下的“输家”远不止这些,且“各有各的不幸”,大致可以分为业绩承压、利润下滑、增收不增利、利润环比走弱这4类。其中,除了由盈转亏,业绩承压的还有扣非后净利润持续为负,代表着这些公司的盈利能力本身,而非周期性波动。如下表所示,扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润同比亏损扩大的有24家,只有分立器件炬光科技(688167.SH)环比金额变化数值为正,说明绝大部分公司在Q3单季继续多亏,且涉及多个半导体行业的细分板块,可见半导体行业的高景气并非全面性的。

同比利润下滑(前三季度扣非后净利润为正)的有27家,增收不增利的(营收同比上升扣非后净利润同比下降)有40家。利润环比走弱的(Q3单季扣非

更为严峻的是,这4类公司合计119家(不去重),数量占比68.39%,这是较为罕见的集中度,已经可以说明这轮周期(存储涨价与AI算力)不是普惠周期,而是极端分层的周期,且利润分配不均,大量公司沦为“行业变好但不属于它们”的旁观者。因此,半导体已经不可以根据行业整体数据来做投资决策,相关ETF、指数基金的投资也可能会因此受影响。

半导体产业链的利润轮动通常遵循“上游设备和材料先行,存储和逻辑芯片接力,模拟和MCU跟涨,再到分立器件和功率半导体最后反转”的路径。下一步的产业利润或将向“库存出清+需求回暖”双击的模拟芯片设计、“AI产能挤占+涨价触底反弹”的功率半导体(分立器件)和具有“设备先行、材料滞后”补涨逻辑的半导体材料这3个方向倾斜。

不过,当前行业景气度更多的是基于涨价缺货和AI算力芯片放量,因此,多家证券研究机构认为,产业逻辑的下一步有望向“产能卡位”和“价值量提升”转移,第一顺位利润迁移方向当是先进封装与封装材料,第二便是转向“国产化率提升+先进制程配套”相关的半导体设备,第三个方向是AI算力配套的“接口与连接”环节。

无论哪种预期分析,都可以确定的是,半导体行业内部的利润迁移将大概率发生,而在基本面投资分析中,通常是同比看弹性、环比看拐点、利润规模看地位、现金流看质量。同时可以运用逆向思维,即现在的赢家未必是未来的赢家,需警惕已被高估的或利润流失确定性相对较高的个股,而现在的输家未必是未来的输家,往往能在行业利润迁移中找到被低估的个股。(《理财周刊-财事汇》出品)

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