盛合晶微：11月5日获融资买入1.09亿元，融资余额14.55亿元占流通市值比例9.18%，低于近一年10%分位水平

11月5日，盛合晶微涨2.20%，成交额12.64亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额1.09亿元，融资偿还1.28亿元，融资净买入-1890.25万元。截至11月5日，盛合晶微融资融券余额合计14.55亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入1.09亿元。当前融资余额14.55亿元，占流通市值的9.18%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微11月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内聚焦先进封测赛道的核心市场主体，盛合晶微半导体有限公司注册及运营实体坐落于江苏省江阴市东盛西路9号，主体设立于2014年8月19日，并于2026年4月21日完成公开上市登陆资本市场，其核心业务矩阵覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全链条晶圆级先进封测服务赛道，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，芯粒多芯片集成封装业务贡献营收占比达53.66%，为公司第一大收入支柱，中段硅片加工业务紧随其后贡献33.07%的营收占比，晶圆级封装业务营收占比为12.79%，其余配套及衍生业务合计占比仅为0.48%，业务结构高度锚定晶圆级先进封测核心赛道。

从股东结构来看，截至9月30日，盛合晶微股东户数8.57万，较上期减少22.11%；人均流通股2017股，较上期增加28.38%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，盛合晶微实现营业收入51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润6.36亿元，同比减少18.48%。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，盛合晶微十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股631.61万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第二大流通股东，持股307.66万股，为新进股东。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第三大流通股东，持股286.64万股，为新进股东。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第四大流通股东，持股180.00万股，相比上期减少70.00万股。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第五大流通股东，持股159.93万股，相比上期减少39.99万股。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第六大流通股东，持股150.00万股，持股数量较上期不变。科创50ETF工银（588050）位居第七大流通股东，持股72.28万股，为新进股东。易方达中证科创创业50ETF联接A（013304）位居第九大流通股东，持股61.50万股，为新进股东。广发科创50ETF（588060）位居第十大流通股东，持股54.70万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）、永赢科技智选混合发起A（022364）退出十大流通股东之列。

综合来看，盛合晶微当日微涨伴随12.64亿元成交额，融资净偿还1890万元，两融余额处于低位，杠杆资金分歧有限、交投偏淡。公司前三季度营收微增但归母净利润同比下滑近两成，后续需关注封测赛道景气度修复带动的行情弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。