11月5日，德邦科技涨0.59%，成交额3.32亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额3437.04万元，融资偿还3039.65万元，融资净买入397.39万元。截至11月5日，德邦科技融资融券余额合计3.27亿元。
从融资指标来看，德邦科技当日融资买入3437.04万元。当前融资余额3.27亿元，占流通市值的4.08%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：德邦科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 3,437.04 | 3,039.65 | 397.39 | 32,655.2 | 4.08 |
| 2026-11-04 | 3,298.82 | 8,338.44 | -5,039.62 | 32,257.81 | 4.05 |
| 2026-11-03 | 3,686.13 | 2,934.78 | 751.35 | 37,297.43 | 5.43 |
| 2026-11-02 | 2,489.48 | 3,564.01 | -1,074.53 | 36,546.08 | 4.99 |
| 2026-10-30 | 2,919.71 | 3,402.75 | -483.04 | 37,620.61 | 5.26 |
| 2026-10-29 | 2,459.83 | 3,255.73 | -795.9 | 38,103.66 | 5.10 |
| 2026-10-28 | 3,431.37 | 2,613.68 | 817.69 | 38,899.56 | 4.90 |
| 2026-10-27 | 2,673.12 | 2,112.85 | 560.27 | 38,081.87 | 4.97 |
| 2026-10-26 | 2,487.44 | 2,502.94 | -15.5 | 37,521.6 | 4.74 |
| 2026-10-23 | 3,747.75 | 5,063.71 | -1,315.96 | 37,537.1 | 4.57 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。德邦科技11月5日融券偿还0.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.44万元；融券余量6684.00股，融券余额37.61万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：德邦科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 0.15 | 0 | 0.15 | 37.61 | 0.67 | 0.0047 |
| 2026-11-04 | 0.02 | 0.13 | -0.11 | 29 | 0.52 | 0.0036 |
| 2026-11-03 | 0 | 0.04 | -0.04 | 30.37 | 0.63 | 0.0044 |
| 2026-11-02 | 0.04 | 0 | 0.04 | 34.4 | 0.67 | 0.0047 |
| 2026-10-30 | 0.07 | 0.02 | 0.05 | 31.61 | 0.63 | 0.0044 |
| 2026-10-29 | 0.02 | 0.08 | -0.06 | 30.37 | 0.58 | 0.0041 |
| 2026-10-28 | 0.02 | 0.02 | 0 | 35.65 | 0.64 | 0.0045 |
| 2026-10-27 | 0.13 | 0.02 | 0.11 | 34.4 | 0.64 | 0.0045 |
| 2026-10-26 | 0 | 0.14 | -0.14 | 29.52 | 0.53 | 0.0037 |
| 2026-10-23 | 0.09 | 0 | 0.09 | 38.73 | 0.67 | 0.0047 |
公开工商及资本市场披露信息显示，烟台德邦科技股份有限公司注册经营地址坐落于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，公司于2003年1月23日完成设立登记，2022年9月19日正式登陆资本市场，核心业务聚焦高端电子封装材料的技术研发与规模化产业化落地，从最新主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献占比呈现清晰的梯队分布：新能源应用材料板块以49.13%的占比成为第一大收入来源，智能终端封装材料板块贡献24.66%的营收占比，集成电路封装材料板块营收占比达20.37%，高端装备应用材料板块营收占比为5.78%，剩余其他业务合计占比仅为0.05%。
从股东结构来看，截至9月30日，德邦科技股东户数1.48万，较上期减少7.38%；人均流通股9584股，较上期增加7.97%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，德邦科技实现营业收入14.23亿元，同比增长30.54%；归母净利润1.06亿元，同比增长52.68%。
分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.62亿元。近三年，累计派现1.20亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
综合来看，德邦科技当日微涨0.59%、成交额3.32亿元，融资低位小幅净买入、融券处于高位，多空资金分歧显现。公司前三季度营收、净利同比双增，业绩基本面表现尚可，后续需关注资金面回暖信号带动行情修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
