11月5日，中微半导涨1.72%，成交额2.66亿元。两融数据显示，当日中微半导获融资买入额2476.60万元，融资偿还2436.87万元，融资净买入39.74万元。截至11月5日，中微半导融资融券余额合计5.18亿元。
从融资指标来看，中微半导当日融资买入2476.60万元。当前融资余额5.16亿元，占流通市值的4.26%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：中微半导融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 2,476.6 | 2,436.87 | 39.74 | 51,572.49 | 4.26 |
| 2026-11-04 | 1,957.29 | 4,447.6 | -2,490.31 | 51,532.75 | 4.33 |
| 2026-11-03 | 2,057.23 | 2,284.88 | -227.65 | 54,023.06 | 5.08 |
| 2026-11-02 | 2,389.5 | 2,560.32 | -170.82 | 54,250.71 | 4.88 |
| 2026-10-30 | 2,328.13 | 3,634.2 | -1,306.07 | 54,421.52 | 5.03 |
| 2026-10-29 | 3,217.98 | 3,961.73 | -743.75 | 55,727.59 | 4.75 |
| 2026-10-28 | 4,392.37 | 4,865.18 | -472.81 | 56,471.35 | 4.52 |
| 2026-10-27 | 3,187.38 | 2,605.6 | 581.78 | 56,944.16 | 4.49 |
| 2026-10-26 | 2,018.06 | 1,833.45 | 184.61 | 56,362.37 | 4.31 |
| 2026-10-23 | 2,435.63 | 2,359.62 | 76.01 | 56,177.77 | 4.12 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。中微半导11月5日融券偿还4063.00股，融券卖出4300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额12.99万元；融券余量6.88万股，融券余额207.79万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：中微半导融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 0.43 | 0.41 | 0.02 | 207.79 | 6.88 | 0.02 |
| 2026-11-04 | 0.28 | 2.13 | -1.85 | 203.58 | 6.85 | 0.02 |
| 2026-11-03 | 0.7 | 0.87 | -0.17 | 231.39 | 8.71 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 0.3 | 0.74 | -0.44 | 246.5 | 8.88 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.45 | 0.14 | 0.32 | 251.91 | 9.32 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 0.29 | 0.55 | -0.26 | 264.03 | 9.01 | 0.02 |
| 2026-10-28 | 1.51 | 0.3 | 1.22 | 289.34 | 9.26 | 0.02 |
| 2026-10-27 | 0 | 0.27 | -0.27 | 254.78 | 8.05 | 0.02 |
| 2026-10-26 | 0.27 | 0.42 | -0.15 | 272.1 | 8.32 | 0.02 |
| 2026-10-23 | 1.71 | 0.84 | 0.87 | 288.52 | 8.48 | 0.02 |
作为国内模拟与数模混合信号芯片领域的核心市场参与者，中微半导体(深圳)股份有限公司的境内运营主体核心办公地址设于广东省深圳市南山区滨海大道深圳市软件产业基地4栋D座801，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有相关业务布局点位；公司于2001年6月22日完成工商注册设立，历经二十余年的技术积淀与市场拓展后，于2022年8月5日正式登陆资本市场，核心业务聚焦数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献的核心支柱为消费电子芯片赛道，对应营收占比达41.64%，第二大收入来源为小家电控制芯片业务，占总营收比重为29.38%，大家电及工业控制芯片板块紧随其后，贡献26.28%的主营收入，布局尚处拓展阶段的汽车电子芯片业务当前营收占比为2.62%，剩余0.09%的营收来自其他零星配套业务。
从股东结构来看，截至9月30日，中微半导股东户数3.32万，较上期减少12.85%；人均流通股12058股，较上期增加14.74%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，中微半导实现营业收入10.99亿元，同比增长42.23%；归母净利润1.62亿元，同比增长6.34%。
分红方面，中微半导A股上市后累计派现4.99亿元。近三年，累计派现3.19亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，中微半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股360.81万股，相比上期增加216.78万股。信澳新能源产业股票A（001410）位居第十大流通股东，持股144.15万股，为新进股东。
综合来看，中微半导当前融资低位、融券偏高，多空资金分歧显现，2.66亿元成交额下股价小幅收涨。前三季度营收增超四成但净利增速仅6.34%，业绩增势偏弱，后续需观察资金动向能否带动行情修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
