邦彦技术：11月5日获融资买入155.11万元，融资余额6591.09万元占流通市值比例3.38%，低于近一年10%分位水平

11月5日，邦彦技术涨3.39%，成交额2362.65万元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额155.11万元，融资偿还247.00万元，融资净买入-91.89万元。截至11月5日，邦彦技术融资融券余额合计6591.09万元。

从融资指标来看，邦彦技术当日融资买入155.11万元。当前融资余额6591.09万元，占流通市值的3.38%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。邦彦技术11月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，邦彦技术股份有限公司注册经营地址坐落于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，公司于2000年4月6日完成工商设立登记，历经二十余年技术深耕与业务布局后，于2022年9月23日正式登陆资本市场，其核心经营边界覆盖信息通信与信息安全设备全链条的研发、制造、销售及配套技术服务，当前已形成融合通信、舰船通信、信息安全三大核心业务支柱，从最新主营业务收入结构维度拆解，融合通信产品贡献营收占比达53.59%，云计算产品占比为15.91%，信息安全产品占比3.82%，AIAgent产品占比2.70%，其余业务及产品合计贡献营收占比23.99%。

从股东结构来看，截至9月30日，邦彦技术股东户数7728.00，较上期增加2.74%；人均流通股19697股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，邦彦技术实现营业收入7546.38万元，同比减少52.15%；归母净利润-1.54亿元，同比减少115.61%。

综合来看，邦彦技术当日小幅上涨但成交额低迷，融资持续净流出、两融余额处于低位，资金参与意愿偏弱，当前业绩同比大幅下滑，后续需关注资金回流及基本面改善信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。