成电光信：11月5日获融资买入23.01万元，融资余额2197.46万元占流通市值比例1.94%，超过近一年80%分位水平

11月5日，成电光信涨2.18%，成交额1024.76万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额23.01万元，融资偿还0.00元，融资净买入23.01万元。截至11月5日，成电光信融资融券余额合计2197.46万元。

从融资指标来看，成电光信当日融资买入23.01万元。当前融资余额2197.46万元，占流通市值的1.94%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。成电光信11月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都成电光信科技股份有限公司注册经营地址落位于四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，公司于2011年5月27日完成工商注册设立，历经十余年技术深耕与业务拓展后，于2024年8月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于网络总线产品与特种显示产品的全链条研发、规模化生产及市场化销售，从最新披露的营收结构维度拆解，其核心主业收入中网络总线产品贡献占比达65.39%，特种显示产品贡献占比为28.15%，其余业务板块合计贡献剩余6.46%的营收份额。

从股东结构来看，截至9月30日，成电光信股东户数4955.00，较上期减少2.29%；人均流通股6875股，较上期增加2.34%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-9月，成电光信实现营业收入8618.26万元，同比减少36.49%；归母净利润-1188.61万元，同比减少321.33%。

分红方面，成电光信A股上市后累计派现510.00万元。

综合来看，当前该股融资高位叠加零融券的资金动向暗藏分歧，1024.76万元成交额下股价小幅收涨，前三季度营收下滑、净利润转亏的业绩现状承压，后续行情需关注资金博弈与基本面修复的共振节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。