11月5日，颀中科技涨3.02%，成交额3.36亿元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额2758.44万元，融资偿还2692.34万元，融资净买入66.10万元。截至11月5日，颀中科技融资融券余额合计4.18亿元。
从融资指标来看，颀中科技当日融资买入2758.44万元。当前融资余额4.15亿元，占流通市值的2.43%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：颀中科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 2,758.44 | 2,692.34 | 66.1 | 41,460.33 | 2.43 |
| 2026-11-04 | 2,421.21 | 3,280.85 | -859.64 | 41,394.23 | 2.50 |
| 2026-11-03 | 2,230.31 | 2,208.63 | 21.68 | 42,253.87 | 2.84 |
| 2026-11-02 | 1,959.38 | 2,138.81 | -179.42 | 42,103.44 | 2.79 |
| 2026-10-30 | 1,943.62 | 2,465.28 | -521.66 | 42,282.86 | 2.89 |
| 2026-10-29 | 1,889.67 | 1,728.81 | 160.86 | 42,804.52 | 2.85 |
| 2026-10-28 | 1,433.94 | 4,309.29 | -2,875.35 | 42,643.66 | 2.76 |
| 2026-10-27 | 1,799.44 | 2,279.26 | -479.83 | 45,519.01 | 3.12 |
| 2026-10-26 | 2,318.46 | 2,901.48 | -583.02 | 45,998.84 | 3.01 |
| 2026-10-23 | 5,442.05 | 4,002.43 | 1,439.61 | 46,581.85 | 2.84 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。颀中科技11月5日融券偿还4808.00股，融券卖出1.14万股，按当日收盘价计算，卖出金额16.32万元；融券余量23.68万股，融券余额339.12万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：颀中科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 1.14 | 0.48 | 0.66 | 339.12 | 23.68 | 0.02 |
| 2026-11-04 | 0.89 | 0.84 | 0.05 | 320.01 | 23.02 | 0.02 |
| 2026-11-03 | 0.22 | 0.02 | 0.2 | 287.14 | 22.97 | 0.02 |
| 2026-11-02 | 0.02 | 0.15 | -0.13 | 288.74 | 22.77 | 0.02 |
| 2026-10-30 | 0.52 | 0.03 | 0.49 | 281.49 | 22.9 | 0.02 |
| 2026-10-29 | 1.4 | 0.49 | 0.91 | 283.06 | 22.41 | 0.02 |
| 2026-10-28 | 0.18 | 1.38 | -1.19 | 278.9 | 21.5 | 0.02 |
| 2026-10-27 | 0.87 | 0.06 | 0.81 | 278.05 | 22.7 | 0.02 |
| 2026-10-26 | 0.88 | 1.33 | -0.45 | 281.26 | 21.89 | 0.02 |
| 2026-10-23 | 0.76 | 1.03 | -0.27 | 307.65 | 22.34 | 0.02 |
公开工商与资本市场披露信息显示，合肥颀中科技股份有限公司注册经营实体坐落于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，主体设立于2018年1月18日，并于2023年4月20日正式登陆资本市场完成挂牌上市，作为国内聚焦赛道的集成电路高端先进封装测试服务商，其核心业务可为下游客户提供全链路覆盖的集成电路封测综合解决方案，服务场景覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类主流半导体产品，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，显示驱动IC业务贡献营收占比达96.61%，多元化驱动IC业务营收占比为2.41%，其余配套及衍生类业务营收占比为0.97%。
从股东结构来看，截至9月30日，颀中科技股东户数2.24万，较上期减少10.08%；人均流通股16349股，较上期增加11.37%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，颀中科技实现营业收入15.15亿元，同比减少5.61%；归母净利润-1.55亿元，同比减少183.90%。
分红方面，颀中科技A股上市后累计派现3.56亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，颀中科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1186.71万股，相比上期增加304.07万股。华夏节能环保股票A（004640）位居第三大流通股东，持股490.52万股，为新进股东。华夏领先股票（001042）位居第八大流通股东，持股311.18万股，为新进股东。景顺长城景颐双利债券A类（000385）、易方达供给改革混合（002910）退出十大流通股东之列。
总的来看，颀中科技当日小幅收涨、成交额3.36亿元，多空资金博弈分歧凸显，前三季度营收同比下滑、归母净利润转亏，基本面承压。后续行情需观察封测赛道景气度修复能否带动资金共识凝聚。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
