11月5日，有研硅涨5.55%，成交额22.13亿元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额1.54亿元，融资偿还1.57亿元，融资净买入-254.85万元。截至11月5日，有研硅融资融券余额合计5.54亿元。
从融资指标来看，有研硅当日融资买入1.54亿元。当前融资余额5.48亿元，占流通市值的1.28%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：有研硅融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 15,423.08 | 15,677.93 | -254.85 | 54,829.47 | 1.28 |
| 2026-11-04 | 10,754.6 | 12,405.29 | -1,650.69 | 55,084.32 | 1.36 |
| 2026-11-03 | 6,541.46 | 7,406.09 | -864.63 | 56,735.01 | 1.59 |
| 2026-11-02 | 10,209.48 | 9,946.03 | 263.45 | 57,599.65 | 1.50 |
| 2026-10-30 | 7,091.21 | 9,145.75 | -2,054.54 | 57,336.2 | 1.59 |
| 2026-10-29 | 9,200.7 | 10,449.37 | -1,248.67 | 59,390.74 | 1.54 |
| 2026-10-28 | 8,430.19 | 10,958.98 | -2,528.79 | 60,639.41 | 1.46 |
| 2026-10-27 | 7,950.96 | 12,628.11 | -4,677.15 | 63,168.2 | 1.60 |
| 2026-10-26 | 9,623.8 | 10,885.98 | -1,262.18 | 67,845.35 | 1.62 |
| 2026-10-23 | 15,536.23 | 15,296.01 | 240.22 | 69,107.53 | 1.53 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。有研硅11月5日融券偿还1.75万股，融券卖出4700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额16.10万元；融券余量16.29万股，融券余额558.03万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：有研硅融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 0.47 | 1.75 | -1.28 | 558.03 | 16.29 | 0.01 |
| 2026-11-04 | 0.1 | 0.96 | -0.86 | 570.24 | 17.57 | 0.01 |
| 2026-11-03 | 0.25 | 0.08 | 0.17 | 527.18 | 18.43 | 0.01 |
| 2026-11-02 | 3.03 | 0.19 | 2.84 | 561.22 | 18.26 | 0.01 |
| 2026-10-30 | 0.75 | 1.21 | -0.46 | 444.88 | 15.43 | 0.01 |
| 2026-10-29 | 0.63 | 0.96 | -0.33 | 491.34 | 15.89 | 0.01 |
| 2026-10-28 | 0.13 | 1.29 | -1.16 | 538.52 | 16.22 | 0.01 |
| 2026-10-27 | 0 | 1.21 | -1.21 | 549.59 | 17.38 | 0.01 |
| 2026-10-26 | 0 | 0.36 | -0.36 | 624.11 | 18.59 | 0.01 |
| 2026-10-23 | 0.02 | 0.96 | -0.94 | 683.75 | 18.95 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，有研半导体硅材料股份公司注册经营地址坐落于北京市西城区新街口外大街2号D座17层，公司主体设立于2001年6月21日，并于2022年11月10日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务聚焦半导体材料领域的技术研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，半导体硅抛光片业务贡献营收占比达52.83%，刻蚀设备用硅材料业务贡献营收占比为39.12%，其余常规其他业务板块营收占比6.21%，补充统计口径下的其他业务营收占比为1.85%。
从股东结构来看，截至9月30日，有研硅股东户数6.27万，较上期增加27.43%；人均流通股19955股，较上期减少21.52%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-9月，有研硅实现营业收入10.62亿元，同比增长42.20%；归母净利润3.62亿元，同比增长131.74%。
分红方面，有研硅A股上市后累计派现2.31亿元。近三年，累计派现1.56亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，有研硅十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第四大流通股东，持股1975.12万股，相比上期增加1236.40万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股951.41万股，相比上期增加242.72万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股614.32万股，相比上期减少55.72万股。华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（588710）位居第九大流通股东，持股486.53万股，为新进股东。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第十大流通股东，持股470.67万股，为新进股东。
综合来看，该股当日成交额达22.13亿元，融资连续多日净流出叠加融券余额高企，资金分歧凸显。前三季度营收、净利双增，基本面支撑明确，后续需量能配合消化浮筹，方能打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
