晶华微：11月5日获融资买入1287.14万元，融资余额3537.83万元占流通市值比例3.99%，低于近一年20%分位水平

11月5日，晶华微涨4.62%，成交额2.12亿元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额1287.14万元，融资偿还995.11万元，融资净买入292.02万元。截至11月5日，晶华微融资融券余额合计3537.83万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入1287.14万元。当前融资余额3537.83万元，占流通市值的3.99%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶华微11月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，公司于2005年2月24日完成设立登记，2022年7月29日正式登陆资本市场，核心业务聚焦高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售环节，当前核心产品线覆盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等多元品类，从最新主营业务收入结构维度拆解，医疗健康SoC芯片贡献营收占比达39.58%，工业控制及仪表芯片紧随其后占比37.93%，智能感知SoC芯片占比为20.67%，电池管理芯片占比1.72%，其余零散业务合计占比仅0.10%，营收结构呈现出三大核心产品线协同支撑、细分特色品类补充布局的清晰格局。

从股东结构来看，截至9月30日，晶华微股东户数8387.00，较上期增加8.57%；人均流通股7187股，较上期减少7.89%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-9月，晶华微实现营业收入1.68亿元，同比增长36.62%；归母净利润222.34万元，同比增长107.21%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年9月30日，晶华微十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第八大流通股东，持股47.03万股，为新进股东。

综合来看，晶华微当日收涨4.62%成交额2.12亿元，融资低位小幅净买入、融券空单为零，资金整体分歧有限交投偏淡。前三季度营收同比增36.62%但归母净利润基数仍低，后续需观察业绩修复动能能否带动资金关注度回升。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。