11月5日，晶方科技涨1.97%，成交额7.72亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额6192.61万元，融资偿还4706.10万元，融资净买入1486.51万元。截至11月5日，晶方科技融资融券余额合计9.98亿元。
从融资指标来看，晶方科技当日融资买入6192.61万元。当前融资余额9.88亿元，占流通市值的6.81%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：晶方科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-11-05 | 6,192.61 | 4,706.1 | 1,486.51 | 98,819.89 | 6.81 |
| 2026-11-04 | 4,783.57 | 5,728.74 | -945.16 | 97,333.39 | 6.84 |
| 2026-11-03 | 3,058.75 | 3,534.11 | -475.37 | 98,278.55 | 7.39 |
| 2026-11-02 | 3,011.35 | 3,920.19 | -908.85 | 98,753.91 | 7.23 |
| 2026-10-30 | 2,549.8 | 8,377.53 | -5,827.73 | 99,662.76 | 7.56 |
| 2026-10-29 | 2,642.22 | 5,448.56 | -2,806.34 | 105,490.5 | 7.59 |
| 2026-10-28 | 3,966.98 | 3,560.41 | 406.58 | 108,296.84 | 7.39 |
| 2026-10-27 | 2,848.78 | 5,072.03 | -2,223.24 | 107,890.26 | 7.65 |
| 2026-10-26 | 3,950.92 | 4,890.51 | -939.59 | 110,113.51 | 7.55 |
| 2026-10-23 | 5,250.96 | 6,800.55 | -1,549.6 | 111,053.1 | 7.29 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶方科技11月5日融券偿还1500.00股，融券卖出1.38万股，按当日收盘价计算，卖出金额30.70万元；融券余量43.20万股，融券余额961.20万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：晶方科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-11-05 | 1.38 | 0.15 | 1.23 | 961.2 | 43.2 | 0.07 |
| 2026-11-04 | 0.28 | 1.03 | -0.75 | 915.79 | 41.97 | 0.06 |
| 2026-11-03 | 0.15 | 0.25 | -0.1 | 871.49 | 42.72 | 0.07 |
| 2026-11-02 | 0.9 | 0.05 | 0.85 | 896.65 | 42.82 | 0.07 |
| 2026-10-30 | 0.72 | 0.32 | 0.4 | 848.63 | 41.97 | 0.06 |
| 2026-10-29 | 0.29 | 0.36 | -0.07 | 885.86 | 41.57 | 0.06 |
| 2026-10-28 | 0.22 | 0.57 | -0.35 | 935.65 | 41.64 | 0.06 |
| 2026-10-27 | 0.24 | 0.03 | 0.21 | 907.82 | 41.99 | 0.06 |
| 2026-10-26 | 0.18 | 0.97 | -0.79 | 934.62 | 41.78 | 0.06 |
| 2026-10-23 | 1.13 | 0.04 | 1.09 | 994.01 | 42.57 | 0.07 |
公开工商及资本市场披露信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，2005年6月10日完成工商设立登记，2014年2月10日正式登陆境内资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于传感器赛道的半导体封装测试环节，从最新主营业务收入结构维度拆解，芯片封装及测试业务贡献营收占比达77.02%，光学及相关配套业务占比为21.96%，设计服务类收入占比0.78%，其余零星业务合计占比0.24%，营收结构呈现出以核心封装测试业务为绝对支柱、光学配套业务为重要补充的清晰格局。
从股东结构来看，截至9月30日，晶方科技股东户数16.52万，较上期减少16.04%；人均流通股3946股，较上期增加19.10%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-9月，晶方科技实现营业收入10.57亿元，同比减少0.83%；归母净利润2.03亿元，同比减少25.67%。
分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。
机构持仓方面，截止2026年9月30日，晶方科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股976.35万股，相比上期增加359.89万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第三大流通股东，持股850.87万股，相比上期增加346.31万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第四大流通股东，持股620.00万股，持股数量较上期不变。兴全多维价值混合A（007449）位居第五大流通股东，持股592.67万股，相比上期增加270.85万股。易方达供给改革混合（002910）位居第七大流通股东，持股391.58万股，为新进股东。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股282.90万股，为新进股东。中邮睿信增强债券A（002474）位居第十大流通股东，持股230.00万股，为新进股东。
综合来看，晶方科技当日小幅上涨伴随7.72亿元成交额，融资低位小幅净买、融券高位同步攀升，资金多空分歧凸显。前三季度营收微降、归母净利润下滑超两成，业绩承压。后续需观察资金博弈走向与基本面修复节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
